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YES数字新基建风口,这十大技术趋势必 [复制链接]

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“十四五”规划,将建设数字中国作为了其中重要的发展方向。

数字化转型与升级,将加速融入到百行百业,未来5年正处于数字新基建风口,5G、云原生、人工智能、数字孪生等新兴技术使能,并且落地开花结果,在重塑社会生产方式、生活方式和治理方式中,发挥着前所未有的作用。

尤其在云原生与人工智能方面,已经呈现出更为令人瞩目的融合趋势,通过“云智原生”加速释放数据价值,成为业界领先厂商重塑行业格局,加快行业转型的新动力。

不止于此

↓↓↓

《新华三十大技术趋势观点白皮书》

提及的十大方面,

引发了我极大的兴趣,

我认为这十大趋势必然要火。

为什么呢?

基于“云智原生”的全新战略,着力“芯云网边端”的发展路线,凭借在ICT领域有着丰富产品技术与方案实力的新华三,再次预见到数字新基建风口大爆发的新机遇,发布了十大技术趋势洞见。

新华三预见的十大技术应用趋势正好顺应了十四五发展纲要中建设数字中国的方向,同时加强新型基础设施建设,助力产业升级也成为全行业创新发展的基调。

特别是年以来,新冠疫情深刻影响着原有经济社会运行模式,而“新基建”在疫情之下对恢复生产,稳定发展起到了重要作用。

由此可见,在后疫情时代,技术趋势的预见与把握,对数字新经济发展有着重要的现实意义,也为行业发展带来更多的价值参考与方向引领。

01

智能网络

成就一体化数字基础设施

《新华三十大技术趋势观点白皮书》预测:未来5年,将有68%以上人事物承载在智能网络之上。

为什么?因为构筑新型数字化基础设施的枢纽,必然需要将网络作为一切基础设施的底座,并需要持续不断历经自动化、自优化与自主化的演进,在这过程中也将伴随数据中心网络、骨干网络和汇聚网络的创新升级,从而彰显出智能网络的底座价值。

针对智能网络方面,新华三对于网络技术领域的专注与投入由来已久,厚积薄发,自然容易出彩。

随着新华三自研高性能智能网络处理器“智擎”系列的正式发布,让业界明白了,新华三在网络领域的领航与创新再次印证了“芯云网边端”这份全面布局背后的深意。

不仅如此,早已看重智能联接领域的发展大势,新华三倾力打造的云智原生智能联接解决方案AD-NET6.0、AD-DCSeerFabric架构无损网络解决方案等,为企业用户实现极简、智能、融合、可信、超宽的新一代智能网络理想成为现实。

02

5G专网

助推新行业应用落地

《新华三十大技术趋势观点白皮书》预测:未来5年,5G专网年复合增长率高达40%。

5G推动全球科技与产业变革,基于5G技术构建的非公众、私有、专用、本地、可定制的无线专网,将在交通、电力、医疗等行业场景,以及企业园区覆盖场景中,发挥出特定需求,其高可靠、低时延、资源专享、私有可控的优势也将得到充分发挥。

新华三全面布局运营商行业领域。在中国移动方面,年在高端路由器新增市场取得了30%以上的市场份额,其中包括了超千台的CR系列自主研发高端路由器。在中国电信方面,针对年STN设备(5G承载网)建设工程,新华三拥有超过20%的市场份额,满足5G业务对带宽、时延、切片、智能化的苛刻要求。在中国联通方面,新华三在联通智能城域网的网络产品采购上也取得了20%左右的市场份额。

年成为了新华三的运营商领域业务实现阶跃式发展的跨越之年。围绕运营商的5G网络建设及业务发展进行布局,并将高端路由器的网络建设做重点打造,大大提升用户网络的性能与安全性。与此同时,新华三构建了5G云化小站,开放UPF和5G行业专网部署的轻量化核心网元等组成一个完善的5G与行业深度融合的整体解决方案。

03

硅光融合

促进通信高速发展

《新华三十大技术趋势观点白皮书》预测:未来5年,全球硅光市场规模大约50亿美元,硅光光模块在光模块中占据35%以上份额,超大容量硅光交换机进入商用。

在网络领域一直面临功耗、体积、成本的挑战,而硅光技术集成度高、体积小、低功耗、成本低的特点自然成为优势。这不仅为网络通信领域创新带来新机会,同时未来有望应用于光学神经网络计算、多维光存储、光量子计算等科技前沿领域。

新华三不仅聚焦硅光融合技术创新,而且在产品创新实践上也走在了行业前列。在提升整机性能方面,新华三在产品创新实践上也走在了行业前列。早在年,推出并获得运营商网络市场广泛落地的CR系列集群路由器,就创新采用了光背板技术,实现电信号到光信号的创新性连接,解决电路互联和传输距离的瓶颈,为硅光融合方案作出贡献。融合芯片出光的集群级联技术,使CR的整机转发能力更强,性能提升同时极大降低了设备部署和维护的工作量,更好的满足云、5G等智能联接时代对网络的要求。

04

芯片方案

多样化应对多重挑战

《新华三十大技术趋势观点白皮书》预测:预计数据中心使用的芯片方案,将有75%以上采用多样化设计。

百行百业的多元化应用需求,对芯片的性能、功耗、尺寸大小等方面有着越来越苛刻的要求,由此新一代半导体材料、模块化设计、3D封装等为行业所瞩目,多样化的芯片方案必然渐成趋势。

芯片创新方面,新华三一直走多样化芯片的“应用驱动”发展路线,采取商用芯片与自研芯片相结合的方式,新华三半导体的研发方向会聚焦在对集团具有战略意义的芯片领域。比如在网络芯片领域,新华三推出的“智擎”网络处理器(NP,networkingprocessor)引发业界广泛

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