长江存储推出第四代闪存芯片
长江存储科技有限责任公司8月3日在年闪存峰会(FMS)上正式发布了基于晶栈(Xtacking)3.0技术的第四代TLC三维闪存X3-。新一代X3系列闪存产品将为大数据、5G、智能物联(AloT)及其他领域的多样化应用带来新的机遇。据介绍，X3-与上一代产品相比，拥有更高的存储密度，更快的I/O速度，并采用6-plane设计，性能提升的同时功耗更低，进一步释放系统级产品潜能。
具体来说，X3-具有以下技术特点：1、性能：X3-实现高达MT/s的I/O传输速率，符合ONFI5.0规范；相较于长江存储上一代产品实现了50%的性能提升；2、密度：得益于晶栈3.0的架构创新，X3-成为了长江存储历史上密度最高的闪存颗粒产品，能够在更小的单颗芯片中实现1Tb的存储容量；3、提升系统级产品体验：得益于创新的6-plane设计（这意味着可以允许die可以进行更多的并行处理，可以带来更出色的随机读取吞吐量），X3-相比传统4-plane，性能提升50%以上，同时功耗降低25%，能效比显著提升，可为终端用户带来更具吸引力的总体拥有成本（TCO）。
一、光力科技
公司的主营业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备以及开发、生产基于高性能高精度空气主轴。主要产品有半导体等微电子器件基体的划片、切割系列设备。公司子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域，该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。
二、景嘉微
公司从事高可靠*用电子产品的研发、生产和销售，主要产品为图形显控、小型专用化雷达领域的核心模块及系统级产品。公司自成立以来一直致力于高可靠电子产品的研究开发，目前在图形显控领域居于国内领先地位，已同时成功研发多款具有自主知识产权的图形处理芯片，并实现规模化应用；在空中防撞雷达、主动防护雷达及弹载雷达微波射频前端等小型专用化雷达领域具有先发技术优势。
三、亚翔集成
公司系主要为高科技产业提供洁净室系统集成工程解决方案及实施服务的专业服务商，主营业务为IC半导体和光电等高科技电子产业等相关领域的建厂工程提供洁净室工程、机电工程及建筑工程等服务。主要产品有洁净厂房建造规划、设计建议、设备配置、洁净室环境系统集成工程及维护服务等。
四、多伦科技
公司致力于智能交通领域的多元化发展，围绕技术创新和科技强警的主线开拓产品，包括：城市智能交通综合管理平台、交通信号控制系统、信息采集系统、交通诱导系统、违章执法系统、数字监控系统、单警通讯装备、机动车驾驶人智能化考试管理平台等。
公司参股的湖南北云科技系专业从事北斗高精度卫星导航定位相关软硬件技术产品的高新技术企业，该公司基于全球卫星导航系统（GNSS），自主研发实时高精度卫星导航定位芯片，能为客户提供全面的高精度导航定位相关产品包括核心板卡、接收机产品、智能网联汽车业务和基于位置的行业应用服务与解决方案，主要应用于卫星导航、驾考驾培、测绘与地理信息、智慧交通、自动驾驶与辅助驾驶等领域。
五、超华科技
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。主要产品有高精度电子铜箔、覆铜板、印制电路板。公司参股的芯迪半导体科技（上海）有限公司作为一家集成电路芯片设计公司，主要产品为采用ITU-TG.hn技术标准的芯片、模组，同时还提供基于同轴线和双绞线的网络传输方案和基于电力线的智能家庭及安防组网方案。
六、文一科技
公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、芯片封装机器人集成系统塑封压机、、自动封装系统及精密备件。公司的主要产品是半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、自动封装系统、分选机、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件、LED点胶机等。
七、通富微电
公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。
公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。
