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聚焦精彩半导体智慧物流解决方案 [复制链接]

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艾斯达克致力于半导体智慧物流解决方案,已经研发出适用于半导体车间内针对于晶圆、FOUP的自动化存储及FOUP在e-Rack与生产机台间的灵活转运,通过AMR安全激光雷达动态感知,灵活避障,实现机台间的精准对接。

e-Rack介绍

AMR

AMR底部装有两颗安全激光雷达,可以实现°全范围的安全扫描,雷达安全信号直接连接安全PLC,保证“硬件级”的实时响应,针对不同环境场景,避障区域可以根据需求进行灵活调整。且底盘设有视觉相机,°防撞检测,通过多个深度相机组合实现90°以上的立体避障,防护加倍。

通讯协议

客户端上层系统对接到i-WMS系统,信息互通后由i-WMS下发指令至对应仓储/e-Rack/AMR,执行调拨及存储任务,设备机台间通讯方式符合半导体通讯协议要求。

软体架构

设备通过PLC控制模块收集数据信息,信息动态传输至i-WMS系统,再与客户端上层系统通讯对接,实现设备间对接过程中的讯息互通。所有动态信息可通过智能看板或数字孪生转换成数据图文,实时展示,智能监控。

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