1.三星7nm晶圆厂周五动土,投资56亿美元；
2.最新影像传感器技术在ISSCC争艳；
3.5大迹象显示内存芯片「超级循环」将结束；
4.年第四季服务器DRAM营收成长约13.9%；
5.Windows10onARM无法执行特定OpenGL版本游戏；
6.MIT研发新型AI芯片 将神经网路带到移动装置
1.三星7nm晶圆厂周五动土,投资56亿美元；
集微网消息，三星电子位于南韩华城市(Hwaseong)的晶圆新厂本周五(2月23日)将正式动土，预定明年下半年开始量产7nm以下制程的芯片，未来可望在智能装置、机器人的客制化芯片取得不错进展。
PulsebyMaeilBusinessNewsKorea20日报导，三星计划投入6兆韩圜(相当于56亿美元)升级晶圆产能。位于华城市的晶圆新厂将安装超过10台极紫外光(EUV)微影设备，由于每台EUV设备要价皆多达1,亿韩圜，因此光是采购机台的费用，就将达到3-4兆韩圜。三星6nm晶圆厂的建设计划，也会在近期公布。
相较之下，台积电则已开始在今年开始试产7nm芯片，预定第2季为联发科推出芯片原型，并于明年初开始全力量产。
台积电采用5nm先进制程的12寸晶圆厂今年1月26日正式动土，预计第一期厂房明年第一季就可完工装机、年年初进入量产。台积电公告指出，待年第一、二、三期厂房皆进入量产时，年产能预估可超过万片十二寸晶圆。
台积电年以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技，将苹果的应用处理器订单整碗捧走，三星决心雪耻，传出要在年研发全新的封装制程，抢回苹果订单。
韩国媒体ETNews年12月28日报导，业界消息确认，三星半导体事业部已经投入资金，拟开发全新的「扇出型晶圆级封装」(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)制程，由三星去年底从英特尔挖角的半导体研究机构董事OhKyung-seok全程监制。三星坚信，等封装制程研发完毕后，苹果订单即可顺利夺回，因此公司也会赶在年结束前，将量产设备打造完毕。
台积电是全球第一家把应用处理器的FOWLP技术商业化的晶圆代工业者，也因此赢得iPhone7的16奈米A10处理器、iPhone8的10奈米A11处理器订单。专家认为，虽然三星、台积电的前端硅晶圆制程技术不相上下，但苹果对台积电的封装科技评价很高，也决定把订单交给台积电。
业界人士指出，三星到目前为止依旧把重点放在前端制程，对后端的投资并不多，在痛失苹果订单后，三星如今终于感受到后端封装的重要性。
2.最新影像传感器技术在ISSCC争艳；
在年度ISSCC亮相的影像传感器技术新进展超越了以前着重在「选美」的影像撷取，添加了更多情境信息...
在年度的国际固态电路会议(ISSCC)上，有几项在影像传感器技术方面的新进展亮相，超越了以前着重在「选美」的影像撷取，添加了更多情境信息；这些新进展包括了事件导向(event-driven)传感器、能解决运动中物体影像扭曲问题的全局快门(globalshutters)新方法，以及飞行时间(ToF)影像传感器。
具备动作侦测功能的CMOS影像传感器
索尼(Sony)在ISSCC发表的事件导向低功耗CMOS影像传感器，就是一个为所撷取影像添加情境信息的好例子，该公司的设计工程师团队直接在影像传感器内部布置了运动侦测(motiondetection)功能。
在一篇论文中，Sony详细介绍了一款1/4吋、万画素(3.9Megapixel)的低功耗事件导向背照式堆栈(back-illuminatedstacked)CMOS影像传感器，整合了画素读取电路(pixelreadoutcircuit)，能侦测每一个画素的运动物体。根据Sony开发团队的描述，开发这款事件导向影像传感器的幕后动机，是为了满足那些低功耗、永不关机装置也要配备高画质成像技术的需求。
随着诸如家用保全摄影机、虚拟个人助理等无线连网装置崛起，物联网(IoT)系统设计工程师也在寻找能延长电池寿命的小型解决方案，事件导向技术正适合保全系统应用；这类影像传感器内建了智能功能，能实时侦测运动物体。
Sony的事件导向传感器具备画素数组、列驱动器(rowdrivers)、列译码器(rowdecoders)、单斜率产生器(single-slopegeneration)、动作/光侦测功能区块、影像讯号处理器、讯框内存SRAM、MIPI链接埠，以及链接至传感器控制区块的CPU
（来源：Sony）
如上图所示，当Sony事件导向传感器侦测到运动物体时，CPU会产生一个外部中断讯号，利用芯片上的自动曝光，以零延迟触发对高画质影像的撷取。Sony表示，该影像传感器利用每个画素区块共享之浮动扩散(floatingdiffusion)中的画素加总(pixelsummation)，实现了每秒10讯框的运动物体侦测。
Sony位于美国硅谷的影像传感器设计中心资深嵌入式软件工程师AbhinavMathur表示，该影像传感器的运作功耗仅1.1mW，而相同的全分辨率、每秒60讯框速率CMOS影像传感器功耗为95mW；在事件纪录的应用中，此传感器能在摄影机系统的低功耗感测模式下显著降低功耗与数据带宽。
Sony事件导向传感器功能区块
（来源：Sony）
ToF传感器技术进展
3D深度摄影机正夯，相关技术的竞争焦点在于更高分辨率、更低功耗以及更小体积；微软(Microsoft)在ISSCC简报了应用于Kinect2动作感测装置的ToF传感器进展，该传感器采用的是经过改善的连续波(Continuous-Wave，CW)式ToF技术，号称将最新的ToF传感器推向了百万画素等级。
Microsoft的最新ToF传感器
（来源：Microsoft）
Microsoft的团队认为，在市面上各种3D影像撷取技术中，CWToF成像系统能提供优异的机械强度、无要求底线，以及高效能深度影像分辨率、低运算成本，还有IR环境光强度不变(IRambientlightinvariantintensity)同步撷取──即主动亮度(activebrightness)──等特性，因此该团队致力于改善CWToF摄影机的空间分辨率、精确度以及运作范围，同时降低其功耗。
此外Microsoft也藉由提升调变对比(modulationcontrast)、量子效率以及调变频率来改善CWToF影像传感器的不确定性与功耗，消除了读取噪声与模拟数字转换，同时以较小画素降低了光学堆栈的高度。
Microsoft的ToF传感器规格
（来源：Microsoft）
小型画素(3.5x3.5μm)对新一代ToF传感器在智能型手机应用的竞争上非常重要，Microsoft号称其方案具备商用全局快门RGB传感器竞争力，以及适用手持式装置的小型光学堆栈；该公司在ISSCC论文中介绍的x画素ToF全局快门影像传感器，能在MHz下达到87%的调变对比，采用台积电(TSMC)的65奈米1P8M背照式CMOS技术。
画素内噪声消除
松下(Panasonic)在ISSCC展示其有机光导薄膜(organicphotoconductivefilm，OPF)CMOS影像传感器技术最新进展──将OPFCMOS影像传感器中的光电转换功能与电路分离；藉由这种独特架构，该公司团队将新开发的高速噪声消除技术以及高饱和度技术整合至电路，同时利用传感器的独特敏感度控制功能来改变施加到OPF的电压，因此实现全局快门功能。
OPFCMOS影像传感器与传统全局快门传感器的架构比较；Panasonic声称其最新传感器是业界首款提供8K分辨率、60fps讯框速率、k电子饱和度，并具备全局快门功能
（来源：Panasonic）
在过去，广播电视与保全应用的高分辨率、高保真度摄影机，如8K超高分辨率电视系统与采用堆栈传感器方案的8K摄影机的共同缺陷，是采用滚动快门(rolling-shutter)而非全局快门。在全局模式下，快门运作能同步撷取所有画素的影像；而滚动快门模式的有机CMOS影像传感器，则是以逐行(rowbyrow)方式曝光与运作。
Panasonic表示，滚动快门会导致失真问题，特别是在高速成像以及多视角影像合成应用时
（来源：Panasonic）
Panasonic新开发的传感器号称能实时撷取不失真的运动物体影像，该公司认为这对多视角与高速、高分辨率摄影机特别有益，例如机器视觉与智能交通监控系统的应用；而因为光电转换与电路能分开设计，利用画素内增益开关(in-pixelgain-switching)技术能达到高饱和度特性，电压控制敏感度调变技术则是藉由改变施加至OPF的电压来调整敏感度。
Panasonic新开发的CMOS影像传感器能撷取8K分辨率影像，甚至在高对比度度的场景中，同时具备全局快门功能，可用全画素撷取同步影像
（来源：EETimes）
支持公尺距离的成像光达
东芝(Toshiba)的工程师团队在ISSCC发表的是长距离、高分辨率光达(LiDAR)系统最新技术，利用来自目标物反射光子(reflectedphoton)的ToF信息；而因为其目标是距离量测(distancemeasurement，DM)，该团队将支持距离定在公尺，也就是一辆行驶于高速公路上的汽车，感测正在接近的其他车辆或物体的最理想距离。
而Toshiba的团队也指出，若要在城市区域实现安全可靠的自动驾驶车辆，光达系统必须要有宽广视角与高分辨率，才能完整感知周遭情况；要实现此目标的一个棘手挑战是，光达系统得时常与强烈的背景光线(例如阳光)对抗，那也是光达系统最主要的噪声来源。
车用光达系统的侦测距离要求以及Toshiba的解决方案规格
（来源：Toshiba）
Toshiba介绍了一种结合时间至数字值转换器(Time-to-DigitalConverter，TDC)与模拟数字转换器(ADC)的光达SoC，配备了一种命名为智能累加技术(SmartAccumulationTechnique，SAT)的功能，号称能让光达系统达到公尺的视距以及自动驾驶车辆需要的高分辨率影像。
根据Toshiba的说法，SAT能利用来自ADC的强度与背景光信息，识别并累计仅从目标物反射的数据，因此与传统的累加技术相较，其分辨率能达到四倍。该TDC/ADC组合架构放宽了ADC采样率需求，以支持短距离DM精确度；此外该概念验证支持公尺距离的光达系统，DM距离是传统设计的两倍，可实现x96画素分辨率与0.%的DM精确度。
Toshiba光达方案与传统设计的性能比较
（来源：Toshiba）
画素平行接合技术
不只Panasonic，Sony也注意到滚动快门影像传感器撷取运动物体影像失真的问题，指出画素内模拟内存(in-pixelanalogmemory)与画素平行(pixel-parallel)ADC虽是潜在解决方案，但这些技术都无法支持百万画素分辨率，因为它们都没有解决在一个画素中读写ADC数字讯号的时序限制(timingconstraint)问题。
Sony在ISSCC论文中提出的方案，是利用具备每画素单一ADC的堆栈影像传感器，在CMOS传感器实现全局快门
（来源：Sony）
Sony的堆栈式背照CMOS影像传感器，配备万画素14位ADC，采用画素级接合技术(pixel-levelbondingtechnology)。该公司表示，具备正向回馈电路的次临界值比较器(subthreshold
