（报告出品方/作者：华创证券，耿琛）
一、电子：估值已接近十年来最低水平，长期配置价值凸显
多重因素叠加导致近期A股电子板块估值持续回落，当前位置下长期配置价值凸显。在新冠疫情反复、外部风险输入、景气度边际减弱等内外部因素共同冲击下，近期A股电子板块估值持续回落。截至年6月3日收盘价，SW电子指数的PE-TTM为25.12倍，十年历史分位点4.69%，指数风险溢价1.22%，十年历史分位点98.44%。当前A股电子板块估值水平已接近10年来最低水平，历史上看，当前位置下长期配置价值明显。
5G、新能源领域的蓬勃发展为我国电子行业发展注入成长动力，国产替代机遇下半导体等战略板块持续受益，根据Wind一致预期，电子（申万）板块前20大权重股-年业绩预计保持稳定增长，除工业富联、长电科技外，其他权重股年业绩同比增速预期均在25%以上。电子板块龙头厂商业绩增速预期强劲，当前估值接近历史最低水平，我们认为当前时点下电子板块战略价值凸显。
二、半导体：行业供需关系趋于分化，把握细分赛道个股投资机会
（一）新一轮产品周期开启，景气度分化下择优选股
半导体作为科技创新的硬件入口，在核心终端驱动下，每8-10年会经历一轮产品周期，销售额呈现周期性波动，但整体趋势向上。自年起，在PC、智能手机两项重磅产品的强劲拉动下，半导体需求经历了两轮高速增长的阶段，随着5G、AIoT和汽车电子的需求释放，新一轮创新周期蓄势待发。
1、新一轮半导体成长周期开端，新兴应用空间广阔
年，互联网泡沫破裂，半导体产业在经历了两年的调整期后，凭借计算机需求的快速增长以及12英寸晶圆的扩产，市场快速发展，年末全球金融危机又使半导体市场进入短暂的调整期。根据IDC数据，至年全球PC出货量由1.36亿台增长至2.95亿台，复合增速达到13.8%，得益于PC市场的爆发，同期全球半导体市场规模由亿美元增长至亿美元，复合增速达到9.8%（SIA数据）。
自年起，智能手机的崛起开启新一轮科技创新周期。根据Gartner数据，至年全球智能手机出货量由1.72亿部增长至顶峰的15.55亿部，复合增速高达27.7%，半导体市场水涨船高，在智能手机市场的强劲驱动下，全球半导体市场规模由亿美元增长至亿美元，复合增速达到8.4%（SIA数据）。年下半年开始，受全球宏观经济增速放缓以及智能手机缺乏创新等因素影响，全球电子行业需求疲软，半导体行业作为电子的上游基础性行业，进入下行周期。
5G手机含硅量相较于4G手机大幅提升，渗透率提升有望带动半导体需求提升。伴随着5G网络建设的快速推进，全球5G手机渗透率不断提升，中国作为全球最大的5G手机消费市场，率先实现4G手机向5G手机的升级，年国内市场5G手机累计出货量2.66亿部，占同期手机出货量的75.9%。5G手机含硅量相较于4G手机大幅提升，随着全球5G手机渗透率不断提升，未来手机相关的半导体需求有望随之增长。
新能源汽车中半导体用量大幅提高，未来有望带动相关半导体需求持续高增长。年全球新能源汽车渗透率仅为2.4%。根据Marklines预测，年全球新能源汽车销量将达到万辆，-年均复合增长率为35%。与传统燃油车相比，电动汽车半导体用量将大幅提高。以功率半导体为例，传统的燃油车单车功率半导体用量只有71美元，轻混车（MHEV）、混动车/插电混动车（HEV/PHEV）、纯电动车BEV中功率半导体的单车平均成本为90美元、美元、美元，较传统汽车分别提高27%、%、%，未来新能源汽车渗透率的提升有望带动半导体需求的快速增长。
全球半导体行业景气度显著回升，新兴驱动力潜力十足。5G换机潮逐步开启，物联网、新能源车充电桩、人工智能等新基建其他领域市场快速发展，同时汽车行业景气度同步出现回升。根据SIA数据，随着半导体行业下游需求逐渐回暖，全球半导体销售额持续回升，年全球半导体销售额达到亿美元，同比增长26.2%。根据SIA数据，以下游领域划分，年全球半导体销售额占比依次为计算机（31.5%）、通信（30.7%）、汽车（12.4%）、消费电子（12.3%）和工业控制（12.0%），汽车、工业、AIOT为代表的新兴消费电子等占比尚低，空间值得期待。
2、成本上涨叠加需求分化，产品/客户结构持续优化个股价值凸显
景气度有所分化，不同领域芯片公司收入增速出现背离。年下半年以来，智能手机PC等下游厂商进入去库存周期，相关消费类芯片公司业绩短期承压，而在汽车电动化转型大趋势中深度受益的功率半导体公司，则通过产品结构和应用领域的积极调整保持了较高的业绩增速。
供需失衡叠加地缘风险，半导体硅片供不应求、价格上行。年全球晶圆厂资本开支继续增长，上游各主要硅片大厂均提出了扩产计划，但硅片厂扩产较晶圆厂具有一定时滞，以日本SUMCO为例，公司斥资亿日元（约合.38亿元人民币）的12英寸扩产计划将从年下半年上线，并于年全面投产。SUMCO于22Q1法说会中指出：逻辑/存储器用12英寸硅晶圆需求持续大幅高于供给，且大有愈演愈烈的趋势；8英寸以下硅晶圆持续紧绷、供不应求，Q2预计延续紧张态势。同时下游客户的硅片库存也将持续下降，其中12英寸客户库存已经接近年底水位。
半导体产能供应持续紧张，头部代工厂/IDM享有较高的议价能力。全球代工龙头台积电已于5月10日告知客户，自年1月起将会调涨晶圆代工价格，整体平均涨价6%；而IDM大厂意法半导体早在3月即对分销渠道发出通知，称由于原材料、能源和物流成本涨幅已经到达无法消化的程度，决定在年Q2期间对旗下所有产品线涨价。大陆方面，代工双雄盈利能力持续向好。中芯国际22Q1实现毛利率40.7%，创历史新高，华虹半导体22Q1实现毛利率26.9%（剔除审计规则影响，真实毛利率基本上呈现上升态势），有效传导了成本端的压力。同时，在产能基本满载的状态下，晶圆厂根据下游需求高效调节产能分配，汽车/工控的强劲需求一定程度上抵消了智能手机的疲弱影响。
持续推进产品结构和客户结构升级，分立器件与平台化布局设计公司优势尽显。从需求端来看，新能源汽车、光伏等领域需求保持高增态势，带动功率器件的整体需求高涨。从供给端来看，全球晶圆代工厂产能紧缺态势延续，国内功率IDM厂商仍在扩充产能。随着行业由全面高景气走向结构性景气，我们认为把握国产替代机遇实现产品结构和客户结构优化升级的分立器件厂商有望保持业绩高增长。近年来，随着国产芯片设计行业的快速发展，涌现了一批在细分领域具有国际竞争力的龙头厂商，在年的缺货潮中行业龙头公司涨价较为克制，更多的是利用缺货契机重点保障战略新老客户，产品和客户扩展均取得较大突破，其中部分平台化布局的厂商在汽车/工业/AIOT等方面的推进已卓有成效，有望在新一轮产品创新周期中引领国产替代浪潮。
（二）行业高景气持续+板块估值处于低位，长期配置价值凸显
复盘产业发展趋势，在经历年行业全面供不应求的阶段后，目前半导体行业正由全面高景气逐步走向结构性高景气，不同领域供需关系出现分化：
年中-年底：受新兴应用领域需求拉动，硅片、存储芯片、CIS等半导体产品出现涨价现象，全球半导体行业进入景气上行周期；
年初-年中：受全球宏观经济增速放缓以及智能手机缺乏创新等因素影响，全球电子行业需求疲软，产品库存高企；同时中美贸易摩擦带来的不确定性增加，半导体行业作为电子的上游基础性行业，逐步进入下行周期；
年中-年中：5G换机潮逐步开启，物联网、新能源车充电桩、人工智能等新基建其他领域市场快速发展，同时汽车行业景气度同步出现回升。随着半导体行业下游需求逐渐回暖，全球半导体销售额持续回升；
年下半年-至今：新冠疫情肆虐对欧美地区IDM体系内的芯片制造及封测产能造成冲击，同时5G、新能源车等领域需求爆发，且短期内新增晶圆产能无法大量开出，功率半导体、MCU等成熟制程产品持续供不应求；
展望未来：短期内以手机、家电为代表的消费电子领域需求低迷，新能源汽车、光伏等领域需求保持高景气，供需关系有所分化，但整体仍保持较高景气度。
半导体产品交付周期保持高位，行业有望出现成本推动型涨价，整体高景气有望持续。新能源汽车、光伏等领域需求旺盛带动成熟制程产品供需持续紧张，半导体产品交付周期保持高位，根据ECIA数据，当前半导体交付周期已超过-年最高水平。同时，上游原材料、晶圆代工等环节成本维持上涨态势，台积电、三星电子等均有后续涨价计划，我们认为后续行业将出现成本推动型涨价，整体行业景气度有望维持高位。
终端需求向好叠加中美贸易摩擦影响，中国半导体行业迎来新一轮发展机遇。终端应用领域的蓬勃发展带动上游半导体需求不断提升，随着中国地区新兴应用领域的蓬勃发展，半导体销售额占比由Q1的26.4%不断增长至Q4的33.7%。年起美国持续对华为及中国半导体行业出台制裁*策，半导体国产替代趋势加速进行。随着国家*策对我国半导体行业的进一步扶持，以及国内终端厂商持续将供应链向国内转移，终端需求向好叠加中美贸易摩擦影响，我国半导体行业迎来新一轮发展机遇。
多重因素叠加导致近期A股半导体板块估值持续回落，当前位置下长期配置价值凸显。近期A股半导体板块估值持续回落，截至年6月3日收盘价，SW半导体指数的PE-TTM为39.46倍，十年历史分位点1.37%，指数风险溢价-0.23%，十年历史分位点99.02%。当前A股半导体板块估值水平已接近10年来最低水平。根据Wind一致预期，半导体（申万）板块前10大权重股-年业绩预计保持稳定增长，国产替代仍在持续推进，我们认为当前位置下半导体板块长期配置价值明显。
（三）重点公司分析
1、拓荆科技：半导体薄膜沉积设备龙头稀缺性凸显，在手订单充沛开启加速成长期
公司披露年年报及年一季度报告数据：1）公司年实现营业收入7.58亿元，同比+73.99%；实现毛利率44.01%，同比+9.95pct；实现归母净利润.65万元，同比+.10%；实现扣非后归母净利润-.19万元；2）公司Q1实现营业收入1.08亿元，同比+86.21%；实现毛利率47.44%，同比+17.43pct；实现归母净利润-.81万元；实现扣非后归母净利润-.89万元。
下游市场需求旺盛带动业绩持续高增长，公司盈利能力显著提升。下游市场需求持续旺盛，公司PECVD业务实现高增长，年实现营业收入6.75亿元，同比增长61.49%，毛利率达到42.64%；ALD业务处于市场开拓阶段，技术国内领先，年实现营业收入.21万元，同比增长%，毛利率达到44.19%；SACVD业务年实现营业收入.89万元，同比增长%，毛利率达到62.99%。年行业持续高景气，公司Q1实现营收1.08亿元，同比+86.21%；实现毛利率47.44%，同比+17.43pct。各项业务高增主要系：1）议价能力提高带动平均单价有所上升；2）产品结构优化，公司开始进入价值量更高的先进制程设备市场；3）订单量的增长促进了规模经济效益的显现。展望年，国内主要晶圆厂持续扩产，设备国产化进程稳步推进，公司作为国内半导体薄膜沉积设备龙头，业绩有望持续高增长。
行业高景气与国产替代趋势共振，国内半导体设备厂商业绩进入放量期。5G、新能源汽车、AIOT领域的蓬勃发展开启全球新一轮半导体景气周期，晶圆厂积极扩产，投资热情持续高涨，带动半导体设备市场不断增长。据ICInsights数据，全球半导体行业资本开支在年同比大涨36%至亿美元，创历史新高，年有望继续增长24%至亿美元。同时近年来地缘*治格局紧张、新冠疫情不确定性等加剧半导体供应短缺，国内供应链自主可控需求急切，国产半导体设备厂商抓住历史机遇，积极配合下游晶圆厂验证导入，在细分领域实现突破，取得阶段性进展。随着下游晶圆厂新一轮扩产，国内设备厂商有望在成熟制程产线提高覆盖率，并在先进制程中崭露头角，于国产替代进程中不断提升话语权，迎来业绩快速增长阶段。
2、北方华创：业绩保持高增长，半导体设备龙头持续受益于国产化
公司发布年年报及年一季度报告：1）公司年实现营业收入96.83亿元，同比+59.90%；实现毛利率39.41%，同比+2.73pct；实现归母净利润10.77亿元，同比+.66%；实现扣非后归母净利润8.07亿元，同比+.45%；2）公司Q1实现营业收入21.36亿元，同比+50.04%；实现毛利率44.64%，同比+5.12pct；实现归母净利润2.06亿元，同比+.18%；实现扣非后归母净利润1.55亿元，同比+.23%。
下游市场需求旺盛带动业绩持续高增长，公司盈利能力显著提升。下游市场需求持续旺盛，公司电子工艺装备及电子元器件业务实现高增长，年实现营业收入96.83亿元，同比+59.90%，其中电子工艺装备业务收入79.49亿元，同比+63.24%；电子元器件业务收入17.15亿元，同比+47.22%。年行业持续高景气，公司Q1实现营收21.36亿元，同比+50.04%；实现毛利率44.64%，同比+5.12pct；实现归母净利润2.06亿元，同比+.18%。展望年，国内主要晶圆厂持续扩产，设备国产化进程稳步推进，公司作为国内半导体设备龙头，业绩有望持续高增长。
验证+订单+扩产，国内半导体设备厂商有望进入业绩快速放量阶段。设备验证方面，目前国产设备的验证正稳步推进；订单方面，重点客户扩产规划稳步推进中，短期内有望看到重点客户大额订单的落地及相应份额的显著提升；扩产方面，行业持续高景气，成熟制程产能供不应求，同时中国大陆地区约占全球半导体芯片需求的35%-40%，目前国内晶圆厂远不能满足自主可控的需求，我们认为未来几年国内晶圆厂扩产有望保持高增速。综合验证、订单、扩产三个方面，我们认为国内半导体设备厂商有望迎来业绩快速增长阶段。
3、中微公司：业绩超预期，刻蚀设备业务持续高景气
公司发布年第一季度报告：公司Q1实现营业收入9.49亿元，同比+57.31%；实现毛利率45.47%，同比+4.55pct；实现归母净利润1.17亿元，同比-14.94%；实现扣非后归母净利润1.86亿元，同比+.18%。
刻蚀设备业务持续高景气，带动公司业绩保持高增长。公司Q1实现营业收入9.49亿元，同比+57.31%，其中刻蚀设备收入为7.14亿元，同比+.03%；MOCVD设备收入为0.42亿元，同比-68.59%。公司刻蚀设备业务保持高景气，MiniLED技术驱动下MOCVD设备订单饱满，考虑到收入确认节奏，我们认为全年MOCVD设备收入将逐季提升。由于高毛利率的刻蚀设备收入占比提升，公司Q1实现毛利率45.47%，同比+4.55pct；实现扣非后归母净利润1.86亿元，同比+.18%。展望全年，公司刻蚀设备需求旺盛，MOCVD设备业务即将迎来收入拐点，全年业绩保持高增长。
行业持续高景气叠加国产替代加速，国产半导体设备厂商份额持续提升。成熟制程供不应求带动国内晶圆厂加速扩产，中美贸易摩擦背景下设备国产化趋势明显。根据SEMI数据，年中国大陆半导体设备销售额同比增长58%至亿美元，再次成为全球第一大设备支出地区。以中微公司为代表的国内半导体设备厂商加大产品开拓力度，下游晶圆厂积极配合设备验证导入，半导体设备国产化加速。随着下游客户的持续扩产及先进制程设备的研发及验证，国产半导体设备厂商份额有望持续提升。
4、长川科技：强研发战略与优质并购共同驱动业绩高增，成长性进一步凸显
公司发布年年报及年一季度报告：1）公司年实现营业收入15.11亿元，同比+88.00%；实现毛利率51.83%，同比+1.72pct；实现归母净利润2.18亿元，同比+.17%；实现扣非后归母净利润1.93亿元，同比+.61%；2）公司Q1实现营业收入5.38亿元，同比+82.37%；实现毛利率53.09%，同比-0.88pct；实现归母净利润.89万亿元，同比+60.10%；实现扣非后归母净利润.15万元，同比+46.69%。
淡季不淡，业绩有望持续高增。公司年实现营业收入15.11亿元，同比+88.00%，其中分选机业务实现营收9.36亿元，同比+67.59%，毛利率为42.65%（同比+0.22pct），测试机业务实现营收4.89亿元，同比+.33%，毛利率为67.67%（同比-2.23pct）。研发投入力度继续加大，年公司研发投入3.53亿元，占营业收入比例的23.36%。Q1实现营业收入5.38亿元，同比+82.37%，环比+21.49%，淡季不淡，单季度营收创历史新高，进一步印证公司持续高研发投入下工艺技术迭代加速、产品结构不断升级的良好效果，随着公司SoC测试机、探针台等新品放量，全年业绩有望维持高增速。同时公司内生外延完善测试领域布局，极大拓展了业务边界，而各业务间协同效应的逐步释放将有助于公司管理能力和运营效率的不断提升。
行业持续高景气叠加国产替代加速，半导体测试设备本土化率持续提升。5G、新能源汽车、AIOT领域的蓬勃发展开启全球新一轮半导体景气周期，下游晶圆厂/封测厂积极扩产，半导体设备厂商深度受益。检测设备广泛应用于半导体生产的各个环节，对芯片最终良率具有决定性意义，间接影响了整体生产成本。随着芯片设计复杂度的逐渐增加，测试难度不断加大，相关设备价值量不断提升，我们预测，年我国半导体测试设备市场规模约为亿元，同时根据中国国际招标网数据并进行测算，国产化率不足20%，在中美贸易摩擦背景下，国内供应链自主可控需求迫切，国产半导体测试设备行业迎来重要窗口期，龙头设备厂商有望持续受益。（报告来源：未来智库）
5、复旦微电/上海复旦：业绩持续高增长，高可靠业务放量下公司成长属性凸显
公司发布年第一季度报告：公司Q1实现营业收入7.76亿元，同比+54.54%，环比+4.07%；实现毛利率63.59%，同比+12.45pct，环比+2.83pct；实现归母净利润2.33亿元，同比+.62%，环比+84.51%；实现扣非后归母净利润2.26亿元，同比+.81%，环比+.92%。
业绩持续高增长，高可靠业务快速放量带动公司盈利能力显著提升。公司Q1实现营业收入7.76亿元，同比+54.54%，环比+4.07%。分业务看，21Q4/22Q1公司安全与识别芯片业务收入分别为2.58/2.15亿元，环比-16.8%；非挥发性存储器业务收入分别为1.68/2.46亿元，环比+46.4%；智能电表芯片业务收入分别为1.06/1.02亿元，环比-3.6%；FPGA及其他芯片业务收入分别为1.23/1.71亿元，环比+38.8%；集成电路测试业务收入分别为0.65/0.43亿元，环比-33.5%。我们认为，高可靠业务放量是导致公司Q1利润环比高增长的主要因素，未来公司业绩有望保持高增长。
6、兆易创新：产品结构持续优化，22Q1业绩高速增长
公司发布年年报及年一季度报告：1）公司年实现营业收入85.10亿元，同比+89.25%；实现毛利率46.54%，同比+9.16pct；实现归母净利润23.37亿元，同比+.33%；实现扣非后归母净利润22.24亿元，同比+.48%；2）公司Q1实现营业收入22.30亿元，同比+39.02%；实现毛利率49.48%，同比+13.73pct；实现归母净利润6.86亿元，同比+.65%；实现扣非后归母净利润6.55亿元，同比+.51%。
NORFlash供需偏紧状态有望延续，公司稳扎稳打持续提升市占率。年公司存储产品实现营业收入54.51亿元，同比增长66.0%，其中主要由NORFlash业务贡献。高性能、大容量、低功耗、小尺寸等多样化产品组合不断推陈出新，在TWS耳机、PC、电表、安防监控、汽车电子等领域表现亮眼，市占率进一步提升。随着传统闪存大厂逐步退出，台系厂商短期内新增产能供给有限，NOR市场整体供需依然偏紧。公司采取Fabless运营模式，在产能扩充上具有较高的灵活度，随着国内晶圆厂12寸扩产加速，公司NORFlash有望获得更多的产能支持。同时全面布局车规产品、迭代工艺（制程节点由65nm切换至55nm）、优化产品结构，都将助力公司在NORFlash业务上稳步前行。
7、扬杰科技：业绩超预期，产品结构升级打开成长空间
公司发布年一季度报告：公司Q1实现营业收入14.18亿元，同比+50.46%；实现毛利率36.73%，同比+3.21pct；实现归母净利润2.76亿元，同比+77.82%；实现扣非后归母净利润2.74亿元，同比+79.59%。
行业景气度有所分化，公司产品结构升级实现业绩高增长。行业景气度分化背景下，公司通过产品结构调整以保持相对稳定的盈利能力：①公司持续推进国际化战略布局，国外疫情常态化背景下，一季度MCC品牌的销售收入同比翻倍增长；②积极布局和推广新产品，IGBT、SiC、MOSFET等新产品的销售收入同比增长均超过%，成长型业务收入占比持续提升；③抢抓国产替代机遇拓展下游应用领域，光伏、汽车等新能源领域收入持续放量。公司近年来战略调整顺利，随着新增产能逐步投产，我们认为公司业绩有望保持高增长。
8、新洁能：业绩超预期，产品结构调整成效显著
公司发布年第一季度报告：公司Q1实现营业收入4.21亿元，同比+30.79%；实现毛利率39.72%，同比+6.32pct；实现归母净利润1.12亿元（已扣除股份支付分摊费用0.19亿元），同比+50.11%；实现扣非后归母净利润1.10亿元（已扣除股份支付分摊费用0.19亿元），同比+48.29%。
行业景气度分化，公司产品结构及客户结构调整保持业绩高增长。公司积极进行客户结构及产品结构的优化升级，中高压MOS及IGBT收入占比持续提升，汽车电子、光伏储能等新能源市场不断开拓，公司Q1营业收入同比+30.79%，环比+5.45%，充分证明行业景气度的持续性；同时毛利率同比+6.32pct，环比-0.02pct，表明公司产品结构及客户结构调整下盈利能力保持相对稳定。历史上看，一季度是公司传统淡季，公司Q1利润仍然实现环比正增长，充分表明行业景气度分化下公司自身战略调整带来业绩快速增长。
9、闻泰科技：半导体业务持续高增长，ODM平台型布局即将迎来收获期
公司发布年年度报告及年第一季度报告：1）公司年实现营业收入.29亿元，同比+1.98%；实现毛利率16.17%，同比+0.97pct；实现归母净利润26.12亿元，同比+8.12%；实现扣非后归母净利润22.01亿元，同比+4.17%。2）公司Q1实现营业收入.03亿元，同比+23.44%；实现毛利率17.75%，同比+2.19pct；实现归母净利润5.03亿元，同比-22.87%；实现扣非后归母净利润6.33亿元，同比-5.51%。
经营性业绩符合预期，公司各项业务均保持增长态势。产品集成业务方面，Q1实现对外营业收入.34亿元，同比+20.03%，毛利率水平持续恢复，但受新产品新客户持续研发投入影响，一季度净亏损0.40亿元，随着新项目逐步投入量产，未来产品集成业务的盈利弹性有望释放。半导体业务方面，Q1实现对外营业收入36.97亿元，同比+9.62%，毛利率42.94%，净利润8.54亿元，同比+41.18%。展望年，汽车、工业等领域需求持续旺盛，半导体业务有望保持环比增长态势。产品集成业务及半导体业务持续向好，同时光学模组业务继续减亏，我们认为公司全年业绩有望实现高增长。
三、消费电子：VR/AR和汽车电子向上趋势明确，