图为芯片
自从华为遭美国断供之后，给本就缺芯的全球市场重重一击，但令人惊喜的是，这催生了国内的“造芯热潮”，先是传来上海临港“东方芯港”最新消息，再是中芯国际宣布耗资亿元在深圳建厂，去美化我们势在必行，走自主研发中国已经在路上。
美国5G落后中国，已经是铁板钉钉的事实，可它依旧不放弃对中兴和华为的打击，然而恰恰是来自外部的压力，让中国更加下定决心自主研发芯片。近期，紫光国芯传来好消息，攻克12nm芯片制造工艺，引得《华尔街日报》评论称，美国的封锁，迟早会加速中国的自主科研进程。
图为特朗普
年，我国芯片进口额高达亿，目前是世界最大的晶圆消费市场，预估到了年将会成为全球最大的晶圆生产基地，此外中科院院士打算，将芯片制造纳入国家重大科研项目。
此次，紫光国芯在存储控制器上取得的突破，是首个融入12nm制程的GDDR6存储器物理接口，大大提高了数据的传输速率，而且还能满足优化延迟和宽带高性能的应用要求。12nm新型存储控制器，意味着在芯片功耗、成本上都有明显地提高。
早先前，中国工程院院士吴汉明在一期高峰论坛上，发表了一篇名为《关于我国芯片制造的一些思考》的演讲，指出了我国集成电路产业正在面临两大壁垒，即产业壁垒和*治壁垒，其中*治壁垒指的就是巴黎统筹委员会和瓦森纳协议，这是一个针对中国多边出口控制协调组织，许多具有战略意义的技术，这些成员国联合起来禁止向中国出售。另外一个是产业壁垒，半导体这个发起于二战之后，一些发达国家率先布局，并积累了丰富的知识产权，这些给后来的中国半导体带来了巨大的挑战。
图为中芯国际
诚然，这些年来中国半导体产业在美国的围攻之下，发展迅速，从28nm推进到20nm，虽然生产单个晶体管的成本上升了，但幸运地是中国进入了“后摩尔”时代，在高性能计算、自主感知和移动计算的推动下，3D集成、内存技术、逻辑技术以及性能助推器等技术得到了发展，这些也是我们未来要