核心结论：
1、权益市场的融资功能和定价功能，往往是经济和产业结构、*策导向的缩影：
十九大以来，发展思路逐步由总量扩张向提质增效过渡，以科创板、创业板注册制为标志性事件，权益市场更多地承担起对新兴产业的融资功能，过去三年融资环境明显地偏向新兴产业和高端制造。年上半年，电子、机械、医药、汽车、化工、电气设备、计算机行业的融资金额（IPO+定增）占到全市场的54%。
2、从融资结构、*策引导来看，自上而下贯彻高质量发展、扶持新兴产业、维护供应链安全的战略将是一个长期过程：
年以来反垄断大幕拉开，资本和*策红利进一步向新兴产业中的硬科技领域聚集。下一阶段，硬科技领域或将呈现两个特征：1）渗透率/国产替代斜率放缓之前，成长期的高景气赛道可能持续享受估值溢价（详见报告《如何应对科技的整体高估值？从渗透率的角度出发》）。2）创新赛道市场主体不断增加，横纵向整合和专业化分工都将诞生更多牛股。*策红利+产业周期的共振下，过去两年登陆A股市场的科技公司是我们观察产业趋势、挖掘优质标的的重点对象。
3、我们精读19年以来上市的创业板/科创板公司财报，梳理了上市公司对各自所在产业链的描述。整体来看，当前硬科技具备五重驱动力：1）国产替代/产能缺口；2）能源革命/低碳环保；3）渗透率提升/技术革新；4）国防安全/信息安全；5）消费升级/老龄化。
4、结合上市公司财报描述及行业团队推荐，我们筛选出六大产业链当中目前景气度较为明确的28个方向。
硬科技6大板块28条赛道——年以来创业板/科创板上市相关标的
硬科技6大板块28条赛道——主要结论
一、直融时代，权益市场是产业趋势的缩影和晴雨表
拉长区间来看，权益市场的融资功能和定价功能，往往是当时的经济和产业结构、*策导向的缩影。
二级市场：美国、日本、中国先后从年代、年代、年代开始进入经济增长中枢下台阶（L型下台阶）、经济结构转型的阶段。在此阶段之后，三个国家的经济结构中，消费业、服务业、高新技术产业的占比开始提升，同时，股票市场上，科技、医药、消费三个大类板块的股价年化回报率开始显著跑赢。
一级市场：如果以五年为一个周期，统计各个阶段新股上市的行业分布：
1）90年代的新股供给中，行业排名靠前的包括地产、通信、商贸、公用事业、汽车、石油化工，主要对应初期城镇化建设、支柱产业、基础工业发展，以及受益于90年代经济高速增长及市场化改革的零售板块。
2）00年代前半段，基础设施和基础工业领域的公用事业、石油石化、交运、基础化工等仍然是新股数量较多的领域；部分“高技术领域”如医药、电子元器件开始有更多新股上市。到后半段，周期股虽然融资比例仍然比较高，但是数量大大减少；地产*金十年及制造业投资扩张共同作用下，中游的设备板块新股数量增加。
3）10年代以来，受益于国内三大产业结构调整和移动互联网技术浪潮，科技领域、消费领域以及制造业细分领域的新股数量显著增加；房地产以及上中游原材料类新股数量大幅萎缩。十九大以来，发展思路逐步由总量扩张向提质增效过渡，以科创板、创业板注册制为标志性事件，权益市场更多地承担起对新兴产业的融资功能。过去三年融资环境更加明显地偏向新兴产业和高端制造。
年上半年，电子、机械、医药、汽车、化工、电气设备、计算机行业的融资金额（IPO+定增）占到全市场的54%。
从融资结构、*策引导来看，自上而下贯彻高质量发展、扶持新兴产业、维护供应链安全的战略将是一个长期过程。同时，年以来反垄断大幕拉开，资本和*策红利进一步向新兴产业中的硬科技领域聚集。下一阶段，硬科技领域或将呈现两个特征：
1）成长期的高景气赛道可能持续享受估值溢价
复盘互联网、移动互联网、智能手机等行业生命周期及相应股价表现，可以将新技术或新产品从导入市场到被迭代的过程划分为四个区间：导入阶段渗透率缓慢提升（一般上限在10-15%之间），估值随之提升，但前景和竞争格局较为模糊；成长阶段（一般下限在10-15%之间，上限在30-50%之间）表现为产品渗透率快速提升，确定性提升，资金集中涌入从而打开估值上限，这一阶段最具参与价值；成熟阶段渗透率提升斜率放缓（一般为50%以后），行业格局逐渐稳定，进入估值消化阶段，但市场仍有可能挣盈利的钱；衰退阶段渗透率不再提升或被新技术取代，市场主体退出或维持低估值。
当前，我们站在新能源车、5g等新技术渗透率快速提升，以及半导体、*工材料国产化进程加快的风口，硬科技领域有望持续享受估值溢价。（详见报告《如何应对科技的整体高估值？从渗透率的角度出发》）
2）创新赛道市场主体不断增加，横纵向整合和专业化分工都将诞生更多牛股
在中期策略《开辟新战场：新一轮周期是属于硬科技的盛宴》中我们提到，新一轮股市周期的开启，就是在高景气方向中，不断挖掘未来潜在的核心资产。纵观高景气板块，一方面，部分细分领域行业龙头利用先发优势、建立技术壁垒，或进行产业链的横纵向整合；另一方面，下游应用领域的拓宽，也衍生出对上中游制造精细化、专业化分工的需求，同样能够孵化一批优秀的中小市值公司。在*策红利+产业周期的共振下，过去两年登陆A股市场的科技公司是我们观察产业趋势、挖掘优质标的的重点对象。
二、科创板、创业板次新纵览——精选28条硬科技赛道
我们精读19年以来上市的创业板/科创板公司财报（50亿以上市值，共家），梳理了上市公司对各自所在产业链的描述。整体来看，当前硬科技具备五重驱动力：1）国产替代/产能缺口；2）能源革命/低碳环保；3）渗透率提升/技术革新；4）国防安全/信息安全；5）消费升级/老龄化。结合上市公司财报描述及行业团队推荐，我们筛选出六大产业链当中目前景气度较为明确的28个方向。
下表所列标的主要展示细分赛道中，19年以来在创业板和科创板上市的情况：（标的列表不代表具体推荐；详见下文及各行业团队推荐）
2.1.半导体
集成电路产业链上游包括EDA工具、半导体IP、材料和设备；中游主要由集成电路设计、晶圆制造、封装测试，以及系统厂商组成；下游包括PC、互联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等创新应用。
行业空间方面：年全球半导体市场销售额为4,亿美元，同比增长了6.5%。根据IBS数据，未来五年，半导体行业将迎来一波快速增长，预计年市场规模突破5,亿美元，年将达到6,亿美元。
在行业自身景气和*策倾斜之下，过去两年半导体行业是创业板、科创板上市公司最为集中的领域。总结上市公司财报对于行业格局的描述，当前半导体产业链维持高景气主要有三重支撑：一是上中游环节的国产替代；二是供给刚性与需求旺盛形成的产能缺口；三是专业化分工带来的细分领域机会。
国产替代：主要为上中游的材料、设备；IC设计环节的EDA工具、模拟IC
在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、稳定半导体供应链安全已上升到国家战略高度，是供应链安全的重要一环。目前我国集成电路自给率仍较低，依然有很大的成长空间；其中国产半导体设备、材料重要性凸显。
1）材料环节：以硅材料为例，目前依然由日本、中国台湾、韩国等国家和地区占据绝对主导地位（日本的信越化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国SKSiltron五家合计占90%以上）。国产材料从整体技术水平和生产规模来看和全球行业龙头企业仍有较大差距。但销售端来看，过去5年（-年）我国半导体硅片销售额复合增速（25.5%）远高于全球复合增速（9.3%）。
2）设备行业：以测试设备为例，目前以美国泰瑞达和日本爱德万为代表的国际知名企业仍然占据半导体测试设备市场的主要份额。在*策大力扶持下，叠加国产设备的速度快、服务好、性价比高优势，国产替代比率有望持续提高。
3）EDA工具：EDA被喻为集成电路的“摇篮”、命门,是芯片设计最重要的软件设计工具。年前三巨头Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登电子）和Mentor（明导）全球份额合计达到66%，中国市场份额超85%；国产化率仅10%。中美贸易摩擦以来国产EDA受到更多重视。
4）模拟IC：年全球模拟半导体行业的市场规模约为亿美元，中国市场模拟芯片行业的市场规模约为亿美元，在全球市场中的占比超过50%。但目前产业自给率低，国内模拟芯片同样主要采自德州仪器、恩智浦等模拟芯片大厂。
产能缺口及产业转移：主要是制造环节；疫情影响下封测环节同样受益
制造环节：AI、物联网等新业态、新模式和新应用的兴起，带动芯片需求量，但晶圆代工的产能依然紧张。晶圆制造及加工是芯片制造的核心工艺，一方面目前大陆晶圆代工自给率仍然较低，年中芯+华虹共计仅占到全球6.5%市场份额。另一方面，设备投资比重显著高于其他环节，属于重资产行业，且产能扩建周期较长（老厂添置瓶颈设备需至少6个月，新厂建设到投产约2年左右），因此具备较强的供给刚性，叠加传统旺季来临，供需缺口矛盾仍将继续演绎。
而作为资产最重的环节，晶圆代工的扩产也会向上放大原材料和设备端的弹性。
封测环节：封测产能持续吃紧，过去一年由于东南亚、中国台湾疫情进一步拉大产能缺口，封测产能也面临持续吃紧的状况。
专业化分工趋势：对专注制造和测试环节的经营模式构成利好
专业化、分工化的趋势一定程度上使得传统的IDM模式压力日益加大，目前仅有少数大厂能够维持；更多的晶圆制造和集成电路测试订单从传统的IDM产商流出，给了专注制造、封装或测试环节的企业以更大的空间。
从集成电路各环节构成来看，过去20年发展最快的是设计环节；过去5年制造环节产值比重小幅提升；封测环节占比最轻，产能也相对分散。向前看，专业化、分工化趋势下，有望涌现一批专注于封装、测试环节的企业。以测试为例，目前市场对独立的、专业的测试服务机构的需求越来越迫切。
此外，总结各上市公司描述，后续主要风险点在于：
1）半导体行业具备强国产替代逻辑，则相对而言也是目前供应链风险最突出的板块。多家上市公司在财报中提到了原材料供应集中度过高的问题，从我们的样本来看，半导体行业上游供应商集中度和下游客户集中度都较高。且由于目前主要原材料依赖进口，后续仍面临贸易摩擦（如“实体清单”管制）等不确定因素。
2）半导体是具有周期性质的成长行业。拉长期来看，也在不断经历产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环；因此当供需矛盾缓解（疫情影响减弱、新产能投产），行业也会面临较大的波动性。
3）*府补助*策变动的风险：半导体行业系国家重点鼓励、扶持的战略性行业，尤其国产替代关键环境受*府补助金额较大，后续可能面临*策变化，贸易谈判等变数。
4）对产业链下游而言，原材料上涨可能使毛利率下滑。
面板及组件
面板产业链上游包括面板材料（混合液晶、偏光片、OLED有机发光材料等）、组装零件（驱动IC、电路板、被动元件等）；中游包括半导体显示设备、面板（TFT-LCD、AMOLED等）、面板模组；下游应用主要包括大尺寸的电视、监视器、笔记本电脑，小尺寸包括手机、平板电脑、车载显示器等。
行业空间方面：在万物互联的显示领域，伴随5G、AIoT等新技术的发展与普及，智慧型显示发展促进多屏化，显示面板需求持续增大，行业正迎来新一轮的快速增长。CINNOResearch预测，年全球面板总销售额将有望突破亿美元（约亿元），达到创历史纪录的显示面板行业营收总额，同比增长幅度超过25%。其中，中国大陆面板制造商年全年销售额将达到亿美元（约亿元）左右，约占全球主要面板企业总营收的40%。
全球产能和技术趋势上：
1）过去10年全球LCD产能加速向国内迁移。年中国大陆LCD产能占全球5%（彼时中国台湾占36%）；年中国大陆份额提升至50%（中国台湾25%）；日本年产能占比95%，目前为5%。
2）中小尺寸显示面板：AMOLED正在成为主流技术（高端智能手机、可穿戴设备等小尺寸产品等；苹果年首次用于iPhoneX）。全球AMOLED半导体显示面板生产领域主要以韩国厂商和中国大陆厂商为主，其中韩国面板厂商产能份额高。大陆面板厂商则发展速度快而呈现加速追赶的市场竞争格局，-年大陆厂商AMOLED半导体显示面板出货量占全球比重分别为3.24%、6.87%和18.51%。
3）柔性AMOLED份额提升：刚性AMOLED半导体显示面板由于生产成本相对低廉，较快渗透到平板/笔记本电脑等应用领域；但年智能手机屏幕中，柔性OLED出货量（15.1%）已经超过了刚性OLED（13.8%）。
4）大尺寸面板：LCD仍是主流，但量子点、MiniLED和MicroLED等技术正在颠覆现有格局，也是各大厂商布局的方向。MiniLED技术应用当前已经具备经济性，作为新一代背光/显示方案有望快速渗透。同时随着小间距、MiniLED等显示技术的发展，LED显示屏的应用触角正在向更多领域延伸。
5）平板显示产业发展带动了上下游材料、设备和技术的发展，推动了配套产业的国产化进程，国产上、下游材料和装备在产业竞争中已经具备了一定优势。
2.2.新能源（车）产业链
新能源车产业链上游主要是各类矿产资源（锂矿、钴矿、镍矿）；中游为锂电池材料（电解液、正极、负极、隔膜）、设备及三电系统（电池、电机、电控）；下游为关键部件及整车制造。
行业空间方面：根据IEA纯电动+插电混动口径，截止年中国新能源车渗透率为5.7%，欧洲也仅10%。以国内统计口径，截止H1，新能源车渗透率达为12%。结合目前的*策趋势、销售情况以及参考10年代初SUV市场，当前新能源车仍在快速渗透的前期，产业链业绩进入兑现阶段，中期维度看板块大概率将继续享受估值溢价，直到出现渗透率提升放缓的迹象。
锂电池产业链
随着各国碳排放*策的收紧，锂离子动力电池技术水平、制造成本的不断优化，充电桩等辅助设施的快速发展，新能源电动汽车产业链上下游均逆势取得了快速的恢复与增长。据《中国锂离子电池行业发展白皮书（年）》，年全球锂离子电池出货量达到.5GWh，其中，中国市场为.5GWh。后续看，新能源车渗透率继续提升+风电光伏配置储能+电动两轮车锂电替代是主要支撑，进而拉动对上游材料和设备的需求。
1）材料环节格局：
锂电池主要由正极材料、负极材料、隔膜、电解液等组成，分别占材料成本比重为40-46%、5-15%、5-11%、10-14%。
正极材料：电芯四大材料中成本占比最高，当前集中度相对较低。两条主流的技术路线对比来看，三元材料正极优点在于能量密度高、续航能力强；LFP磷酸铁锂正极优点在于材料成本低廉，安全性强。由于补贴退坡的影响（以及一定程度上受自燃事故影响），19年至今碳酸铁锂电池产量比重有所提升。但高续航里程和智能驾驶的需求下（以及下游相对强的溢价能力），正极材料趋势为三元正极高镍化、一体化，未来行业整合速度有望加快。
隔膜：四大材料中行业集中度最高，且当前供给缺口有所扩大，格局和盈利好于其他材料。头部隔膜企业毛利率近三年保持在40%以上。考虑能量密度、安全性方面的需求，“湿法+涂膜”是未来发展趋势。
电解液：产能集中度较高、且目前已经基本实现国产化，四大材料中周期性最强品种。主要材料六氟磷酸锂价格17年之后经历3年半的下跌，去年9月由低点6.95万元/吨涨到目前38万元/吨，涨幅超%。此外，VC等添加剂缺口也在进一步扩大。
负极：CR5集中度高，但目前供应充足。未来随着电池向高镍化发展以及硅碳使用量的提升，碳纳米管等新型导电剂渗透率有望提升。
2）锂电设备：
锂电设备分为前端（搅拌机、涂布机、分切机等，核心为涂布机）、中端（卷绕机、叠片机、注液机等，核心为卷绕机）、后端（化成柜、分容柜、检测设备、PACK自动化设备）。据GGII《年中国汽车动力锂电池行业调研报告》，中国锂电设备国产化率达90%（关键的涂布机、卷绕机基本完全国产化），竞争格局较为稳定。由于下游需求的快速增长，电池生产厂家对电池设备的需求也从原来的定制指定的单机模式，向分段式的系统集成方式转变。
锂电设备技术门槛较高，客户粘性也相对较大，龙头地位稳固，后发者突破壁垒不易。后续驱动力主要来自下游需求的持续高增，以及行业龙头的横纵向整合。
3）锂电池制造：
动力锂电池是新能源产业中游核心环节（另外包括电机、电控），国内格局来看，目前电池环节价值量大且技术积累相对深厚，全球前十大锂电池厂商中国企业占据半壁江山；电机和电控环节产能相对分散。从上市公司财报表述来看，当前锂电池制造环节表现为：
①板块整体驱动力仍来自下游新能源汽车需求快速增长。中汽协数据显示，今年1-6月，我国新能源汽车产销分别完成.5万辆和.6万辆，同比均增长2倍。动力电池方面，今年1-6月，我国动力电池产量累计达74.7GWh，同比增长.5%。向前看，国内需求方面如上述，按销量计当前12.05%的渗透率水平仍有进一步提高空间；全球需求方面，过去两年中欧新能源车渗透率提升较快，美国相对落后，拜登*府加码新能源车是未来的重要增量。
②国内处在新一轮扩产周期当中。据盖世汽车不完全统计，年一季度，以宁德时代、国轩高科、中航锂电等动力电池企业相继公布了20多个动力电池相关新投建项目，投资高达1多亿元，建设年产能超过GWh。扩产周期向上拉动了锂电材料、设备的需求。以近期亿纬锂能布局锂资源开发+锂盐加工为典型，头部电池厂商加快向产业链纵向布局。
③扩产周期背后，高端产能不足和低端产能过剩的现象将在较长时期内共存。头部企业扩产趋势下，行业集中度或进一步提升，低端产能面临退出压力。
除动力锂电池之外，风光装机增长带来的锂电储能的需求也有望在下一阶段放量。近年来，全球电化学储能市场进入快速成长期。锂电池储能具有寿命长、部署实施灵活、响应速度快等优点，作为电化学储能主要解决方案的地位已经确立。
4）智能汽车
行业空间上：技术端，电动车、5G渗透率的提升是智能化的天然载体和应用场景；*策端，中国从年起陆续发布智能驾驶相关的*策推动行业发展，年相关*策部门陆续出台《智能汽车创新发展战略》和《新能源汽车产业发展规划（—年）》；产业端，过去一年互联网巨头加速布局智能汽车领域，设计研发、生产制造、销售服务全产业链融资规模快速提升。据《IDC全球智能网联汽车预测报告》，全球智能汽车市场出货量将在年达到万台，年至年CAGR达14.5%。
从新股主营业务分布及产业链描述出发，未来可