集微网3月7日消息,第三代半导体外延代工服务商南京百识电子科技有限公司(以下简称“百识电子”)日前宣布超募完成A轮融资,融资总额过3亿元人民币。本轮融资由杭实资管领投,毅达资本、华映资本、阿晨科技、科泓投资、涌铧投资、GRC富华资本、福熙投资等知名投资方跟投,老股东亚昌投资、金浦投资继续加码。据了解,本次融资将主要作为扩产及生产设备购入的资金来源。
据公开资料显示,“百识电子”成立于年,专注第三代宽禁带半导体产业,主要生产碳化硅及氮化镓相关外延片,包含GaNonSilicon、GaNonSic以及SiConSiC,涵盖功率以及射频微波等应用。其核心团队来自亚洲现有第三代半导体外延片领先的供货商,熟悉市场及客户不同产品需求与痛点,产业上游供应链及下游客户渠道畅通,实际量产经验超过5万片晶圆。
第三代宽禁带半导体材料也被称为宽禁带半导体材料,是指禁带宽度在2.3eV及以上的半导体材料。固体中电子的能量具有不连续的量值,电子都分布在一些相互之间不连续的能带上,价电子所在能带与自由电子所在能带之间的间隙称为禁带或带隙,所以禁带的宽度实际上反映了被束缚的价电子要成为自由电子所必须额外获得的能量。宽禁带半导体材料典型的是碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等材料,主要应用于照明、光存储和电子器件等领域。
智慧芽全球专利数据库显示,百识电子目前共有2件已公开的专利申请,主要与缓冲层、超晶格层等技术领域相关。