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1、半导体制造：半导体产业链中的王者
将半导体产业链分为上中下游。上游芯片制造封测支撑行业，主要是半导体设备和材料提供商，设备代表厂商有ASML、应材、Lam，国内企业有北方华创、中微公司；材料代表厂商有信越化学、SUMCO、住友化学、陶氏化学，国内厂商有华特气体、安集科技等。中游半导体制造产业分为集成电路设计、制造、封测三个部分。IC设计厂商有高通、AMD、英伟达、联发科，国内厂商有华为海思、卓胜微、圣邦股份、紫光国微等；IC制造厂商有台积电、联电、格罗方德，国内厂商有中芯国际、华虹半导体；IC封测厂商有日月光、矽品、AMKOR，国内厂商有长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等。涵盖IC设计、制造、封测三者的IDM厂商有Intel、三星电子、索尼、TI，国内厂商有长江存储和士兰微。半导体下游终端应用领域有汽车电子、工业电子、通信、消费电子、PC等领域。
在行业价值链中，半导体制造占有近一半的产值，毛利率也较高，但高价值伴随着高壁垒，技术限制、高额的资本投入导致制造领域马太效应十分明显，龙头厂商市占率和毛利率均远高于其他厂家。
2.半导体制造行业三大核心问题
半导体制造行业的