这些年，由于缺乏造”芯”的核心技术，我们可没少受米帝欺负。前有中兴，后有华为。可谓吃透了无“芯”之苦。
而我也一直也好奇，我们的飞机能上天，我们的潜艇能入海，怎么就不能把“芯”给造出来。
有人说缺人才，既然缺人才，那就是多培养人才好了。这些年，我们的英语人才、营销人才、互联网人才不是成批成批地培养出来了吗？为什么偏偏投“芯”人才难培养？
这篇文章就讲讲，关于集成电路设计与集成系统专业的性质、内容、难点、以及就业、升学、社会需求度等问题。
一、专业简介
集成电路设计与集成系统涵盖了微电子、通信、信息、计算机、自动化、制造工艺与技术、集成电路设计技术等诸多领域。
该专业在数字化3C技术、数字医疗技术、网络通信、计算系统、信息家电、汽车电子、控制仪表、生物电子等众多方面都有着广泛的用途。
早在年，随着社会对集成电路设计和系统设计人才的大量需求，教育部就设立了本专业，程度为本科。
作为多学科交叉、高技术密集的学科，集成电路设计是现代电子信息科技的核心技术，当然也是国家综合实力的重要标志。
年12月30日，根据党和国家事业发展需要，按照《学位授予和人才培养学科目录设置与管理办法》规定，经专家论证，国务院学位委员会批准，“集成电路科学与工程”被定位为一级学科。
这里普及一个小知识。何为一级学科。在高等学校研究生教育体系设置中，一级学科是学科大类，二级学科是其下的学科小类。比如，数学专业是一级学科，但数学专业里又分为理论数学、应用数学等，这叫二级学科。
此前集成电路专业属于电子科学与技术下属二级学科，改设为一级学科意味着将在学科建设、人才培养方案上具备更多自主性。未来集成电路专业有望引入更多技术方向，有望包容更多化学、物理、数学方面的理论研究，拓宽集成电路专业的发展空间。
二、课程设置及培养目标
该专业的基础课程包括：
电路分析
模拟电子技术
数字电子技术
信号与系统
通信原理
计算机语言与程序设计
微机原理与接口技术
计算机组成与系统结构
......
专业核心课程包括：
半导体制造工艺
模拟集成电路设计
超大规模集成电路设计
高级数字系统设计
集成电路版图设计
硬件描述语言
嵌入式系统原理
集成电路工艺技术
电子线路计算机辅助设计
集成电路设计EDA技术
......
专业实践课程包括：
课程实习
专业实训
毕业设计
......
以上课程光看看就让人头疼，更不用说学好该专业。这也是为什么这些年培养的人才不够多的原因。
培养目标
本专业培养目标为培养掌握集成电路基本理论、集成电路设计基本方法；掌握集成电路设计的EDA工具，熟悉电路、计算机、信号处理、通信等相关系统知识；从事集成电路及各类电子信息系统的研究、设计、教学、开发及应用，具有一定创新能力的高级技术人才。
三、集成电路的特点
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新等方面。
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点。
同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。
用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
五、集成电路的分类
集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。
而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如5G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。
六、行业发展现状
1、集成电路产量持续增长
年以来，我国集成电路产量稳步提升。年我国集成电路产量达.6亿块，同比增长16.2%；年10月，我国集成电路产量达.4亿块，同比增长48.1%。
2、集成电路产业规模高速增长
至年，中国集成电路产业销售额从.5亿元增长至亿元，年前三季度集成电路产业销售额已达到.6亿元。这主要受物联网、新能源汽车、智能终端制造和新一代移动通信等下游市场的驱动。在下游需求维持高景气度、产业政策大力支持、产业资本投入持续增加等因素作用下，中国集成电路行业规模持续保持高速增长。
3、集成电路进出口逆差大
我国集成电路产业的自给率较低，尤其在中高端芯片领域，依赖进口的现象较为严重。年集成电路进出口量逆差亿块，进出口金额逆差.4亿美元。年前三季度，集成电路进出口量逆差.4亿块，进出口金额逆差.9亿美元。
以上可以解释为什么我们的高科技行业被人卡脖子的原因。
4、集成电路产业集中互动
集成电路主要集中在华东地区、西北地区、华南地区，年华东地区集成电路产量占比51.6%。江苏集成电路产量最高，占比32%。甘肃省、广东省、上海市集成电路产量占比超过10%。
七、行业重点企业
1、中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，港交所股份代号：，上交所科创板证券代码：）及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
公司集成电路晶圆代工业务系以8英寸或12英寸的晶圆为基础，运用数百种专用设备和材料，基于精心设计的工艺整合方案，经上千道工艺步骤，在晶圆上构建复杂精密的物理结构，实现客户设计的电路图形及功能。
2、紫光国微
紫光国芯微电子股份有限公司（股票代码：）是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。公司以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。
3、士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码：）是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。士兰微已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。
4、长电科技
江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
5、全志科技
珠海全志科技股份有限公司（股票代码：）成立于年，是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
八、报考须知
1、集成电路设计与集成系统专业长期以来被严重忽视，导致这个专业比大多数电子信息类专业分数都低，甚至有些学校还收调剂生，当然，这也算是有志于此行业的同学的福利。
2、集成电路专业课程涉及大量电路、计算机、物理学、数学知识，课程比较难。数学、物理成绩好，对计算机有兴趣，具有扎实的理工基础和一定的创新思维，喜欢动手操作的考生适宜报考，偏文科的学生不建议报考。
3、与本专业类似的其他专业是微电子学。微电子专业和集成电路设计与集成系统专业都需要有比较好的数理基础，是对电子电路等部件进行学习，研究。
九、就业方向
1、通信、电子、机械制造相关企业
这是本专业毕业生的主要去向之一，在电子公司、通信公司、机械制造等各类企业从事核心技术的研究与开发、生产和管理等工作。
2、国防军工企业
我国集成电路大部分要依靠进口，掣肘于国外技术，在国防领域受的影响更大，因此集成电路设计与集成系统方面的人才在国防军工企业中需求量较大。
3、科研院所、大专院校
本专业的毕业生可以到科研设计单位、研究院所、大专院校从事现代通信系统、通信工程与技术、计算机网络与数据通信、无线通信、遥控遥测、嵌入式计算机技术等有关工程技术的研究、设计、技术开发、数学、管理、设备维护等工作。
十、代表性就业企业
包括深圳市海思半导体有限公司、豪威集团、北京智芯微电子科技有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、清华紫光展锐、华大半导体有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、格科微电子（上海）有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司等公司都是本专业较好的就向意向单位。
十一、薪资待遇及就业地域
本专业的应届生薪资可达到-元/月，硕士应届生可达30万+/年；工作3-5年之后，可达50万+年薪；8-10年之后，就可挑战百万年薪。
集成电路作为技术密集的高科技产业，基本集中在国内的一线城市和较为发达的二线城市。目前形成了以京津冀地区、长三角地区、珠三角地区、中西部地区为核心的四大城市群。
从芯思想研究院发布的数据看，前十大城市中，长三角占据一半，五席分别是上海、无锡、苏州、合肥、南通；环渤海只有北京一个入围；珠三角和中西部各有两席。
十二、社会需求
随着国产替代需求越来越紧迫，以及国家政策对半导体行业的重视和大力扶持，整个国内的芯片产业链上下游都掀起了一股新的创业投资热潮。
在这种热潮下，原有的老牌芯片设计公司在持续扩充，很多创业公司也瞄准了风口入场，还有一些原来从没碰过芯片的大厂也抓住机会参与，比如互联网巨头BAT，Oppo，vivo，小米，格力等等，基本都是从芯片设计或者投资做起。由此，芯片设计成为了这波芯片抢人大战的主战场。
但集成电路行业作为一个技术密集型、资本密集型、人才密集型的行业，人才缺口越来越成为制约中国IC产业发展的瓶颈。
工信部联合中国半导体行业协会、摩尔精英等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书（-年）》发布，中国IC从业人员仅51.2万人，芯片人才缺口达30万，每年仅2.58万人进入IC行业，而且预计随着每年中国IC产业20%以上的增长，预估到年，人才缺口将达到万。
芯片公司爆发式增长，岗位需求量也随即大涨，但专业人才却较少，而为了获得合适的人才，集成电路企业们都相当大方。芯片设计类公司开出的薪资待遇，普遍有20%-30%的上浮比例，当中有一部分大厂能到开到上浮45%以上。
十三、考研方向
1、soc设计与设计方法学
这是研究将整个的电子系统集成到单芯片上的技术。该方向主要研究信号完整性，集成芯片的可靠性、可测性、可制造性，soc的类型，soc实现方式，设计复用、软硬件按协同设计、超深亚微米集成电路设计等soc设计核心技术，soc设计技术载体，设计层次，设计特征等内容。
2、射频集成电路设计
主要研究集总参数电路，分布参数电力，射频通信系统，射频电阻、电路的散杂参数、电磁辐射、热点效应、低射频电路设计、高射频电路设计等内容。
3、模拟集成电路设计
主要研究模拟集成电路的双极型晶体管、mos管、集成电阻、集成电容和片上电感等器件。
4、信息系统集成
主要研究信息系统集成的原理、方法和技术，系统集成项目管理的方法，网络集成，数据集成，应用集成，网络设计，综合布线，数据中心，数据交换，soa集成，软硬件集成，跨操作系统等多种集成技术，以及信息系统集成在招投标，无线校园，统一认证、移动支付、平安城市、智能仓储、城市一卡通中的应用等内容。
5、混合信号电路与系统芯片设计
主要研究晶体管，芯片代工厂，制备工艺，标准单元，外围电路，焊盘，保护电路，外围金属环，数字电路的特殊逻辑结构、存储器、二进制数学与处理，模拟电路与电流源、放大器、振荡器、锁相环、转换器、开关电容技术，系统集成芯片的体系结构，高密度可编程逻辑器件，可编程系统芯片，专用集成电路设计，可测试结构设计等内容。
十四、开设该专业的知名高校
国内知名高校
清华大学
北京大学
复旦大学
浙江大学
西安电子科技大学
上海交通大学
山东大学
东南大学
电子科技大学
西安电子科技大学
青岛科技大学
华中科技大学
北京航空航天大学
杭州电子科技大学
哈尔滨理工大学
同济大学
华南理工大学
南通大学
黑龙江大学
西安邮电大学
天津大学
天津理工大学
国外知名高校
麻省理工学院
斯坦福大学
加州大学柏克利分校
加州理工学院
伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校
帝国理工大学
伦敦大学学院
曼彻斯特大学
十五、书籍推荐
《数字集成电路:电路、系统与设计》
本书由美国加州大学伯克利分校JanM.Rabaey教授等人所著。为了反映数字集成电路设计进入深亚微米领域后正在发生的深刻变化，本书以CMOS工艺的实际电路为例，讨论了深亚微米器件效应、电路最优化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题，着重探讨了深亚微米数字集成电路设计所面临的挑战和启示。
《芯事》
本书梳理了60年来集成电路行业的发展脉络，解读发达国家和地区的集成电路产业的战略布局，展现中国集成电路发展的艰辛历程。
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