连日来，以固态硬盘为代表的的整个存储行业，都在经历一次从去年开始一直延续至今的大规模价格上涨狂潮。无论是固态硬盘还是闪存卡，几乎所有的和闪存相关联的存储产品都一路看涨。
其背后的原因，除了原材料和人工费的上涨以外，闪存颗粒的制程问题即由2DNAND转制到3DNAND的过程中，良品率不足，引发出货量的不足，进而造成闪存颗粒原材料的供不应求，推动终端产品价格上涨。
涨价背景下如何选择好固态？
一方面，用户对于固态硬盘产品的需求量不断上升，几乎已经成为了装机用户的标配产品，需求量节节攀升；然而另一方面，则是闪存制程的工艺尚未成熟，良品率以及出货量的不足，又无法满足用户的需求。
在这种矛盾的背景下，我们该如何选择优质的固态硬盘呢？在这种全面涨价，极其容易出现囤货居奇的怪相下，我们如何避免上当受骗，买到真材实料的固态硬盘呢？
在笔者看来，想要购买到真材实料，物超所值的固态硬盘产品，我们必须从产品自身出发，同时参考产品厂商的实力背景，综合选购。
首先，我们先得了解固态硬盘产品，即固态硬盘产品的基本内部结构和特征，搞清楚哪些元件是固态硬盘产品的核心，哪些元件是固态硬盘的价值所在，从而据此来推断厂商是否可能在此作假。
那么固态硬盘产品的核心元件到底是什么呢？
众所周知，固态硬盘主要是由主控芯片、闪存颗粒、缓存单元等三大元器件构成。
其中，主控芯片是整个固态硬盘的核心器件，其作用一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷，二则是承担了整个数据中转，连接闪存芯片和外部SATA接口。
不同的主控之间能力相差非常大，在数据处理能力、算法上，对闪存芯片的读取写入控制上会有非常大的不同，直接会导致固态硬盘产品在性能上产生很大的差距。当前主流的主控芯片厂商有marvell迈威（俗称“马牌”）、SandForce、siliconmotion慧荣、phison群联、jmicron智微等。而这几大主控厂商，又都有着自己的相应特点，应用于不同层级的固态产品。
我们在选购的时候可以首先搜索产品的主控芯片，以及主控芯片的型号和特点。一般来说，最新研发的主控芯片性能越强悍，兼容性和可靠性也更加成熟。越是国际大厂研发的主控芯片，当然在品质和性能上也越加完善。
其次，是了解闪存颗粒。在固态硬盘中，闪存颗粒是用于存储的重要单元，也是固态硬盘内部成本最大的核心元件了。正是引入了闪存颗粒这一存储介质，才使得固态硬盘在性能上能够远远超出机械磁盘。
选择原厂闪存颗粒
在闪存颗粒介质中，根据闪存中电子单元密度的差异，又可以分为SLC（单层次存储单元）、MLC（双层存储单元）以及TLC(三层存储单元)，此三种存储单元在寿命以及造价上有着明显的区别。
随着技术的进步以及普及固态硬盘产品的需要，TLC闪存颗粒几乎已经成为当下主流的存储方案了，当然如果，各位朋友有幸能够淘到更高制程的MLC闪存颗粒那就更好了。
在闪存颗粒的选择上，除了要注意区分不同存储单元以外，更加重要的是要挑选原厂封装的闪存颗粒。所谓原厂封装的闪存颗粒，一般意义上指的是来自三星、东芝（闪迪）、英特尔、镁光、海力士等几大闪存大厂直接封装出厂的闪存颗粒。
这一类的闪存颗粒，由于采用的是全球首屈一指的各大原厂的最新工艺，这些产品无论是在品控还是性能上，都远超于其他二级厂商的再封装。
最后，是缓存颗粒。作为固态硬盘产品内部，最易被忽略的核心元件，缓存颗粒存在的意义还是比较明显的。
其意义在于，固态硬盘内部的磨损机制，导致固态硬盘在读写小文件和常用文件时，会不断进行数据的整块的写入缓存，然而导出到闪存颗粒，这个过程需要大量缓存维系。特别是在进行大数量级的碎片文件的读写进程，高缓存的作用更是明显。
目前，能够提供和制造缓存芯片的厂商主要是南亚科技、三星以及金士顿等少数几家公司，大家可以在选购固态硬盘的时候，主要区分和识别。
然而，随着固态硬盘技术的发展，越来越多的固态硬盘厂商开始尝试将缓存芯片集合到主控芯片之中，从而减少PCB板的体积。
选择品牌和留意更新速度
在确认完固态硬盘的主要元器件后，我们在选购固态硬盘的时候，至少有了六七分把握购买一款优质的固态产品了。
剩下的三分考虑，我们应当集中在固态厂商的品牌和历史。固态硬盘产品实际上还是有着相当的技术含量，没有一定的硬实力，几乎无法完成固态硬盘的研发和推广。
同时，除了留意厂商的品牌和研发历史外，厂商的更新速度其实也是一个重要的参考。产品更新是否遵循了当下主流厂商的步伐，是衡量一个厂商研发能力和产品性能的重要标志之一。
因为，产品的更新如果能够紧跟主流厂商的步伐，至少能够证明厂商在认真的研发固态硬盘，而不是将其视为副业，这样我们购买相关产品的时候，在选择和售后方面，也至少能够避免吃亏。