全球化、新冠疫情、俄乌战争、通货膨胀、美元加息、本土化、半导体下行周期综合因素叠加下，让这个近乎亿美元的半导体市场遭受严重的挑战。
根据世界半导体贸易组织(WSTS)的最新预估，年全球半导体市场营收增幅或放缓至4.4%，规模达亿美元，并预计年全球市场规模将同比减少4.1％，降至亿美元，创下历史冰点。这意味着年行业仍会处于下行周期。
逆全球化浪潮下导致全球供应链的中断与本土供应链的重建，尤其以中美两个大国的竞争加剧背景下，美国对中国半导体围堵死心不改，坏事做尽。美国芯片法案这种违背市场规律的高额补贴，正在拉拢台积电、三星、恩智浦等半导体产业领域的巨头史无前例的加大在美国的最新投资计划。或许基于美国这种强盗主义，欧盟、日本、印度也出台政策，竞相拦截全球大厂加大对本国的投资力度。而这些大厂们一面占着中国地盘不放，又一面在印度、以及越南、新加坡、马来西亚等东南亚地区设厂或有技术投资。中国在举国体制和市场需求的加持下，开始了轰轰烈烈的国产替代浪潮，以前所未有的科创投入和协同作战正在加速构建中国本土化的安全供应链。
年，产能不足造成芯荒意乱与人才匮乏导致薪酬高涨，却来了惊天逆转，砍单频仍、库存积压、裁员不停，当下芯片行业供过于求前所未有，电脑和手机的需求端疲软过度，行业似乎从年的高歌猛转向凌冽寒冬。机构预测年全球半导体资本支出将同比下滑26%。多重因素影响下，半导体企业承压前行，生产制造厂商纷纷优化产品组合，优化市场和产能布局，或将成为年的一大方向。年，先进制程持续推进，3nm开始量产，2nm推进规划。同时，芯片设计、先进封装、封测等环节不断迭代，小芯片成为延续摩尔定律的重要技术手段。年，硅光子、量子计算等新技术暗潮涌动……
年，大国争锋，巨头混战，错综复杂，风云变幻，但是永恒不变的是技术创新。摩尔定律并未终结，先进制程的竞争仍是当下半导体技术的核心，同时制造、封装、材料、器件以及新一代信息技术推动硅基半导体进入新的顶峰。以下是未来半导体按时间顺序，为您盘点的一些重要事件，请君参阅。
全球半导体重要事件目录
#英伟达弃购ARM，半导体史上最大收购案告吹
#AMD亿美元宣布完成对赛灵思的收购
#联电将斥资50亿美元建设新加坡22nm晶圆厂
#俄乌冲突波及全球半导体供应链、原材料
#美国制裁俄罗斯最大芯片制造商
#Tower股东会批准其被英特尔54亿美元收购协议
#Chiplet互连标准UCIe成立，创始成员无大陆公司
#高通46亿美元完成对Veoneer的收购，将汽车芯片与相关软件融合
#AMD以19亿美元收购边缘计算初创公司Pensando
#美欲组建芯片四方联盟”（Chip4）围堵封锁中国半导体
#MaxLinear斥资38亿美元收购慧荣科技
#三星电子未来五年内将投资亿美元
#博通将以亿美元收购VMware
#斥资亿美元扩产!南亚科技12英寸厂DRAM动工
#日本批准台积电建厂计划最高补贴亿日元
#拔得头筹！三星宣布3纳米芯片正式开始量产
#英飞凌居林第三工厂奠基，进一步扩大马来西亚功率半导体产能
#全球首款层NAND量产
#格芯、意法半导体将宣布在法国近40亿欧元建厂计划
#美国游说荷兰停止向中国出口ASML公司的先进产品
#美签署《芯片和科学法案》，限制接受美方补贴和优惠政策的公司在中国投资
#美国对用于GAAFET集成电路（3nm以内）开发的EDA软件进行出口管制
#美国出台《通胀削减法案》，将影响全球电动汽车产业链、供应链
#英特尔与Brookfield达成亿美元的合作
#英特尔在俄亥俄州价值亿美元的芯片生产基地正式破土动工
#三星：史上最大芯片长平泽园区P3芯片生产线已正式运营
#美光投资亿美元存储器制造工厂破土动工
#Vedanta联手鸿海在印度建设亿美元半导体项目
#美国先进计算和半导体对华出口管制新规
#全球芯片股暴跌席卷全球，总市值蒸发超1.6万亿
#铠侠与西部数据合资的Fab7晶圆厂建成，年量产层NANDFlash
#欧盟国家同意为增强欧盟的半导体生产能力拨款逾亿欧元
#英特尔：4nm、3nm级节点步入正轨，1.8nm技术投入使用
#台积电亚利桑那州移机典礼，投资加码至亿美元
#5年投资亿美元，塔塔集团计划在印度本土建晶圆厂
#美将长江存储等36家中企列入“实体清单”
#意法半导体“三箭齐发”扩产
#日本政府将投7万亿日元促企业国内投资
#台积电3nm制程工艺量产
#中美经济总量进一步拉大
#英伟达弃购ARM，半导体史上最大收购案告吹
2月8日，在欧美多国监管机构表达严重关切后，美国半导体巨头英伟达决定放弃收购日本软银集团旗下芯片公司ARM，这笔高达亿美元（约合人民币4亿元）的交易，原本有望成为半导体史上最大规模的并购案。
有资深半导体行业人士指出，考虑到英伟达和ARM在中国的营收规模，这笔规模庞大的收购无疑也需要得到中方的批准。但由于这笔收购在欧美已经亮起红灯，中国监管机构也没有必要着急表态。
在欧美市场，一方面，英国担心英伟达收购后将ARM总部搬离英国，一直以国家安全为由进行阻挠；另一方面，ARM在移动终端IP领域拥有垄断地位，苹果、高通、微软和谷歌等多家美国科技巨头均要用到ARM的IP授权，美国监管机构不会只考虑英伟达的诉求。
#AMD亿美元宣布完成对赛灵思的收购
2月14日，AMD宣布完成了对赛灵思的收购，前赛灵思董事会成员JonOlson和ElizabethVanderslice已加入AMD董事会。AMD于年10月27日宣布有意以全股票交易方式收购赛灵思。官方并未透露具体数字，但据路透社报道称，此次收购大约亿美元。
这笔交易是在AMD加强与英特尔公司在数据中心芯片市场竞争的背景下进行的。合并后的公司将拥有超过00名工程师，并奉行高度依赖台积电的完全外包的制造战略。未来，AMD极有可能在增加CPU、GPU中集成赛灵思FPGAIP，从而和Intel、NVIDIA展开更有针对性的竞争。
#联电将斥资50亿美元建设新加坡22nm晶圆厂
2月24日，联电(UMC.US)已经批准在位于新加坡现有的mm晶圆厂旁边建造一个新的22nm晶圆制造工厂。据悉，联电将为该项目斥资50亿美元，考虑到这一点，该公司年的资本支出预算将上调至36亿美元。该新建工厂在建成后的第一阶段月生产能力将达到3万个晶圆片，预计在年底开始生产。此外，该项目得到了该公司多年合作客户的支持，这有助于确保该公司在年及以后的产能。
#俄乌冲突波及全球半导体供应链、原材料
2月24日，随着俄罗斯总统普京对乌克兰宣战，俄乌战争正式拉开序幕，因素错综复杂，局势瞬息万变。牵连全球半导体供应链、原材料等多个方面都会受到影响。全球半导体产业都极为以来的两大原材料金属钯、氖气中，俄罗斯供应量占全球的45%以上；乌克兰则是氖气主要生产国。
光刻机巨头阿斯麦（ASML），正在寻找其他氖气供应来源，以防俄罗斯和乌克兰冲突导致供应中断。与此同时，受美国宣布对俄罗斯出口制裁影响，主要芯片和IT公司宣布停止了对俄业务。由于遵守新的出口控制规定，英特尔、戴尔等都已暂停向俄罗斯交付产品。台积电则宣布暂停为俄罗斯公司代工Elbrus芯片等，以及暂停向俄罗斯出口产品和所有销售业务。
俄乌局势所需原料供给受到波及，这凸显了半导体供应链的复杂性与脆弱性。俄乌战争可能导致全球缺芯进一步加剧。各国为了保护本国市场，开始筹划建立本土化的供应链。
#美国制裁俄罗斯最大芯片制造商
3月31日，美国对俄罗斯实施了最新一轮制裁，制裁对象主要针对技术部门、破坏网络安全以及所谓的“恶意网络行为者”。
据悉,最新申明显示此次制裁主要涉及21家实体和13人,其中包括俄罗斯最大的芯片制造商、微电子产品制造和出口商米克朗控股(Mikron)。
#Tower股东会批准其被英特尔54亿美元收购协议
4月26日，英特尔收购Tower半导体计划迎来最新进展。Tower半导体在。举办了临时股东大会，并批准了54亿美元的英特尔收购案。这项交易创造了一个端到端的全球多元化代工厂，帮助满足日益增长的半导体需求，并为将近亿美元市场规模的代工客户提供更多价值。
据了解，年2月15日，英特尔（IntelCorporation）宣布与模拟半导体解决方案代工厂TowerSemiconductor签署了一项最终协议。根据该协议，英特尔将以每股53美元的现金收购Tower，交易总金额约为54亿美元。双方董事会已经批准此项交易，但这桩跨国并购还需获得各区域市场反垄断部门的批准，英特尔预计整个交易将在12个月内完成。
针对此次收购，英特尔中国区董事长王锐表示，“收购Tower半导体加速了英特尔创建世界领先的、端到端代工业务的发展之路。英特尔代工服务（IFS）是英特尔IDM2．0战略的重要一环，面向全球客户提供服务，帮助满足全球对半导体制造产能日益增长的需求。”
#Chiplet互连标准UCIe成立，创始成员无大陆公司
3月，UCIe(UniversalChipletInterconnectExpress)产业联盟由日月光、AMD、ARM、GoogleCloud、Intel、微软、高通、三星和台积电十家公司宣告成立，联盟成员将携手推动Chiplet接口规范的标准化，并已推出UCIe1.0版本规范。UCIe是一种开放的Chiplet互连规范，其定义了封装内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。
在产业链内，实现Chiplet所依靠的先进封装技术仍然未实现统一，全球顶级的晶圆厂努力以硅片加工实现互联为主，可提供更高速的连接和更好的延展性；中国大陆、台湾的封装厂却在努力减少硅片加工需求，输出性价比更优于头部晶圆大厂的廉价方案。
只有当标准得到普遍采用时，才能最大程度体现其价值。UCIe10个初始成员，虽然是Fabless、Foundry，OSAT和IP的“代表”，却维护了头部企业的价值链，将进一步加强其市场的接受度和统治力。然而，没有中国封装大厂的参与，这一标准很难具有真正意义的“普世价值”。但是，长电、通富、华天三大封测厂，以及晶圆制造、设计公司也不能坐以待毙，应该积极的支持和参与到UCIe标准化进程中来，以提升中国同仁的话语权。
#高通46亿美元完成对Veoneer的收购，将汽车芯片与相关软件融合
4月1日，高通与私募股权SSWPartners合作，以46亿美元完成对Veoneer的收购。高通首席财务官AkashPalkhiwala表示，Arriver的ADAS软件部门将成为高通迅速发展的汽车业务的重要组成部分。同时，这也是高通整个汽车数字底盘的一块关键拼图，从4G/5G联网、云服务、座舱娱乐到智能驾驶。
在高通整体战略层面，这也是其业务模式多元化的里程碑。而收购Arriver，也凸显汽车行业芯片和相关软件商业化融合的巨大潜在机会。
#AMD以19亿美元收购边缘计算初创公司Pensando
4月4日，芯片巨头AMD宣布以19亿美元收购Pensando，收购于5月26日结束。AMD表示，总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的Pensando生产开发的芯片和软件用于加快大型服务器场的数据流，并降低其运营成本。
自年推出以来，Pensando吸引了很多