集微网消息，2月20日，苏州高新区举行了年春季重大项目集中开工签约仪式，总投资亿元的个项目集中开工签约。
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据悉，此次苏州高新区集中开工项目48个、总投资亿元，集中签约项目57个、总投资亿元，涵盖半导体、高端装备制造、新一代信息技术等战略性新兴领域。
其中，新签约项目包括投资30亿元的半导体研发生产总部项目、总投资2.5亿元的识光芯科激光雷达芯片项目、爱思微红外传感器研发中心等。
半导体研发生产总部项目总投资30亿元，全方位覆盖化合物半导体外延业务，提供全套的外延产品代工服务。
该半导体研发生产总部项目投资方是全球仅有的三家可提供大规模商业化生产的MBE外延供应商之一，填补了国内高性能化合物半导体外延材料的产业空白，实现此类关键材料的国产替代，促进我国化合物半导体产业的发展。目前公司股改进行中，计划年报科创板上市。
识光芯科激光雷达芯片项目总投资2.5亿元，计划5年内打造具备技术领先优势的世界一流三维感知独角兽企业。项目核心产品为基于专利核心技术的ToF三维感知片上系统，ToF激光雷达芯片是未来主流的3D传感解决方案，可应用于自动驾驶、安防识别、消费电子、3D实时建模等诸多应用场景。
识光芯科公司致力于国际领先的三维感知激光雷达芯片的研发、制造及整体系统方案设计，具备核心技术自主创新能力。公司核心团队来自于北美欧洲著名三维感知实验室及明星企业，各子系统研发负责人均拥有10年以上芯片研发经验积累。
此外，新开工项目包括投资7亿元的安捷利电子二期项目，总投资2亿元的启航电子智能制造生产基地等。
安捷利电子二期项目购置激光镭射钻孔机、RTR高速多功能工具冲孔机等先进设备，新增年产万平方米集成电路封装基板及HDl高密度互连积层板产能，总投资7亿元。
安捷利电子科技(苏州）有限公司成立于年，由香港安捷利实业有限公司投资，隶属于中国北方工业集团，是一家专业从事高密度挠性印制电路及刚挠结合电路、表面贴装(SMT)、COF模组等设计与制造的高新技术企业。
启航电子智能制造生产基地总投资2亿元，项目位于苏州科技城，占地30亩，总建筑面积4.1万平方米。产品涵盖工业零部件自动化生产、成品自动化组装测试、精密检测、光学测量、工业控制、机器人应用、软件开发、质量追溯和相关数据统计、存储等大型工业系统的集成能力。（校对/nanana）