（报告出品方/作者：耿琛、葛星甫）
一、国产半导体测试设备小巨人，先发入局卡位SoC优质赛道
（一）国内半导体测试设备龙头，内生外延构筑企业护城河
长川科技是国内半导体测试设备领域龙头，公司自年成立以来专注于半导体测试设备的自主研发，于年获得国家级专精特新“小巨人”企业称号。历经十余年的发展，通过内生外延等方式，公司目前已掌握多项集成电路测试设备核心技术，形成了以分选机、模拟测试机为基本盘，并逐渐向高端SoC测试机、数字测试机业务拓展的全平台布局，下游客户覆盖长电科技、华天科技、通富微电、日月光等国内外一流封测厂商和士兰微、华润微等IDM厂商。
公司目前主营产品线已全面布局后道检测设备，包括测试机、分选机和探针台等。具体产品布局如下：
①测试机：既包括模拟/数模混合测试机（CTA、D等系列）、大功率测试机（CTT系列），又包括SoC测试机（D），可适用于各类模拟电路和功率器件的电性能测试；其中D为首款国产SoC测试机，长川于年实现D样机的生产，并于今年实现量产供货大客户；
②分选机：包括重力式分选机（C1、C3Q、C5、C7H、C8、C9、IPM等系列）、平移式分选机（C6、C、CF、CS等系列）、转塔式分选机（主要系EXIS/等）和自动化产品（CM系列），可适用于各类封装集成电路的分选；
③探针台：国内首台自主研发的CP12探针台，可兼容8/12英寸晶圆，可广泛应用于SoC、逻辑、存储等晶圆测试领域；④AOI光学检测设备：由子公司STI生产经营，包括晶圆光学检测设备、电路封装光学外观检测设备等，主要用于前道晶圆检测环节。
并购完善技术产品布局，积极开拓海外客户市场。
1）公司于年完成对STI的并购，由此切入前道晶圆检测领域。STI是新加坡专业从事晶圆/芯片光学检测、分选、编带等集成电路封装检测设备的公司，其光学技术团队前身系德州仪器光学检测事业部，核心技术2D/3DAOI居行业前列，为公司探针台产品在光学领域的研发突破提供了有力支持。
2）公司年拟对EXIS进行并购，实现分选机业务平台化布局。EXIS是马来西亚专注于转塔式分选机的设备商，以其定制化服务和高性价收获了大量优质客户资源，如：博通（Broad