触底信号相继释放，国产厂商在此轮周期中获益。
吴新竹/文
年开启的新一轮半导体周期受疫情、国际*治等因素助推，行至年三季度，整体库存达到高位，晶圆代工、内存、被动元件领域的海外头部厂商降低稼动率、放缓资产支出计划，加快库存去化；另一方面，手机、个人电脑出货量同比回落，半导体需求不足，价格回归理性。伯克希尔公司三季度抄底台积电，美股半导体周期接近底部。
年10月至年11月，英特尔和AMD在个人电脑端以及服务器端支持DDR5的CPU处理器陆续发布，标志着DDR5取代DDR4的商业化进程开启，内存市场将进入由DDR5引领的新周期。国产厂商在这一轮周期中逆向投资，在芯片紧缺的细分市场占领一席之地。
半导体下行周期渐近尾声
近三年，半导体行业经历了“过山车”行情，年3月至年1月，费城半导体指数急剧提升，从点一路冲高至点，尔后迅速震荡滑落，10月中旬下降至点，11月中旬反弹至点。此轮半导体景气周期最初源于疫情导致的芯片供给端收缩，以及汽车半导体需求的增长，疫情的不确定性、美国对华芯片*策加剧了下游的囤货情绪，芯片一度供不应求，价格出现不同程度上涨，市场热度维持两年之后在全球经济衰退的担忧之下迅速降温。以存储芯片为例，NANDFlash和DRAM现货价格分别从年四季度和年二季度开始上涨，量价齐升行情持续至年第三季度。据统计，年，NANDFlash产业营收达亿美元，较上年同期增长约21%；DRAM模组市场整体销售额达亿美元，增幅约7%；年第四季度，受上游原材料短缺及下游终端需求放缓影响，DRAM芯片出货量及单价环比下滑，NANDFlash单价亦下跌，年上半年，存储芯片行情较平稳，而下半年开始大幅下跌，主要厂商下调资本支出，迎接周期底部。
回顾这一轮半导体周期，疫情带来了居家办公需求，年和年，全球智能家居设备出货量分别为8.54亿台和8.96亿台；全球个人电脑出货量分别3.04亿台和3.49亿台，分别同比增长13.1%和14.8%；全球PC显示器出货量达到1.37亿台和1.44亿台，成为年以来出货量的高位。随着动力电池技术的成熟，电动汽车的渗透率提高，全球电动汽车年和年的销量分别达万辆和万辆，同比增长41%和%。半导体产业的需求侧强劲增长，而供给侧产能紧张，8英寸产线主要用于生产模拟芯片、功率器件、传感器芯片等，下游面向汽车、工业、智能手机等，而8英寸晶圆线扩产力度较小，-年均复合增速在3.7%，作为上一代产线的6英寸及更小尺寸的晶圆厂逐渐关闭或改建，导致8英寸晶圆线产能利用率偏高，维持在90%以上。
需求平缓时期尚能达到平衡，需求集中释放时期，平衡立即被打破。具有代表性的是MCU芯片，年，车用MCU紧缺，MCU平均售价上涨10%，创25年来最大涨幅，销售额达到亿美元，同比增长23%，年第二季度起价格回归常态。
年前三季度，消费电子市场低迷，据预测，全年全球智能手机出货量约为12.6亿部，降幅为6.8%，PC出货量将同比下滑12.8%至3.05亿台，随着电子产业下游的阶段性饱和，芯片库存渐渐攀升。
信达证券指出，海外及中国台湾主要半导体厂商库存同比增速自年第三季度开始上行，第二季度同比增长约30%，日本集成电路产成品库存增速自4月份开始放缓，9月份同比增加约28%。截至年三季度，国内芯片设计公司大部分库存仍处在高位，中信证券表示，芯片厂商及下游产业链正积极去库存，预计至年一季度相关芯片厂商库存压力有望逐步缓解，年中有望回到正常水平。
巴菲特所控制的伯克希尔公司三季度大举“抄底”台积电，持仓市值达41亿美元，在资本市场引起反响。据报道，近日，台积电遭客户砍单，产能利用率跌至50%，7nm扩产计划亦暂缓。年四季度起，台积电7/6nm产能利用率将不再处于过去三年的高点，预计这种情况将持续到年上半年。与上一轮的-年下行周期相比，本次周期最大的不同点在于需求端的快速下滑，以PC为例，联想、英特尔、高通等公司预计年全球PC出货量仍将下滑5%-10%，中信证券认为，美股半导体周期的库存在年三季度末基本筑顶，股价有望从底部回升。
DDR5商用加速
CPU处理器的性能提升是推动电子产业迭代升级的重要驱动力，处理器内核数量的增加带动内存带宽和容量需求提升，目前成熟市场的先进内存是DDR4，正在向DDR5演进的过程中，虽然DDR5早已试验成功，但与之相配的处理器近年才成熟。英特尔的PC端中央处理器AlderLake于年10月发布，支持内存型号为DDR5-，AMD锐龙处理器于年1月发布，支持内存型号为DDR5-，第二子代速率每秒万次的锐龙和RaptorLake也于年三季度发布。
服务器方面，英特尔支持DDR5的至强处理器SapphiresRapids发布于年4月；AMD支持DDR5的霄龙处理器是基于5nmZen4架构的第四代霄龙服务器处理器，已于近日发布。
年是DDR5商用之年，美光宣布推出适用于数据中心的DDR5存储器，该存储器已针对AMD霄龙系列处理器进行了验证；SK海力士宣布已经开发出了首款基于DDR5的CXL存储器样品，为霄龙系列服务器处理器提供了完全兼容的DDR5和解决方案。SapphiresRapids和Genoa均已小批量出货，年有望进入大批量稳定供货阶段。
Omdia认为，DDR5内存真正普及需要2-3年时间，年DDR5内存市占率将达10%，年则可望达到43%。Yole预测，年DDR5内存出货量有望超过DDR4，年DDR5内存市占将达到90%。三星虽然已进入下一代DDR6内存的早期开发阶段，但预计在年之前才能完成DDR6设计，预计年之后才会有商用的可能，意味着未来几年内存市场将进入由DDR5引领的新周期。
据统计，服务器出货量对内存模组需求量约每年1.5亿条左右，全球PC出货量每年3.5亿台左右，对应内存模组需求量约每年3.5亿条左右。内存的升级将扩大内存接口芯片的市场规模，广发证券指出，目前DDR5已经规划了3个子代，预计未来还会有1-2个子代，新子代在刚推出时价格更高，能够提振产品的平均价格；此外，单台服务器CPU用量增加、单个CPU对应的内存模组数量增加以及LRDIMM渗透率的提升也会推动服务器内存接口芯片市场规模增长；PC市场内存模组的需求量相较于服务器市场更大，因此内存接口在PC市场也将迎来可观的市场增量，相关国产厂商或将受益。
国产替代破局
年，中国内地晶圆代工厂在全球市场份额从年的7.6%提升至8.5%，ICInsights预计到年，中国内地厂商份额有望提升至8.8%。中芯国际近三年营收保持两位数增长，截至年一季度，中芯国际实际产能折合8英寸为64.91万片，占规划产能的45%，前三季度累计完成44亿美元的资本支出，增加了折合8英寸8.5万片月产能；全年收入预计在73亿美元左右，同比增长约34%，毛利率预计在38%左右。
成熟制程与特色工艺平台使公司保持了稳定的盈利，公司将资本开支计划从50亿美元上调至66亿美元，中芯国际近日表示，结合当前宏观经济的走势和去库存的节奏，其影响从终端市场传导到代工行业的时间有滞后，还未看到晶圆代工行业有复苏的迹象，周期尚未触底。
与中芯国际一同发展壮大的是上游的原材料、设备厂商以及下游的芯片设计公司，本土设计企业已遍布数字、模拟芯片的不同领域，中芯国际对前五大客户收入占比逐年降低，小客户数量众多，12英寸主要面向手机应用处理器，8英寸主要面向存储、指纹识别、电源管理芯片等。
新能源汽车的崛起加大了车用半导体需求，汽车电子缺芯难题仍未完全解决。
年，受芯片短缺影响，全球汽车市场减产了万辆，约占销量的1/8，年汽车电子依旧紧缺，据预测，到年底，由芯片短缺导致的全球汽车减产量将攀升至万辆。这给国产电源管理芯片、功率半导体器件、连拉器、传感器等带来了抢占市场的机遇，多款产品已获得车规级认证，并作出扩产计划，国产车载MCU已获得批量应用。