来源：巨丰投顾
三大主要事件：
1、中国芯片代工巨头的中芯国际去年正式量产14nm芯片，7nm芯片有望在今年第四季度投入到量产。此外，中芯国际还进一步研发7nm工艺的低功耗、高性能版本-N+1、N+2代工艺。
2、华为研发出全球顶尖芯片。在2月24日，华为发布了G模块产品，其中还采用了自主研发的DSP芯片。据悉，G模块的配套芯片主要是光电子通信芯片，用于光电信号的转换，属于通信核心器件，在传输能力方面高于业内平均水平。
3、合肥长鑫在今年的DDR4内存芯片产能将扩展到4万片晶圆/月，该产能在全球内存芯片市场份额达到了3%。据悉在去年9月，合肥长鑫DDRnm内存芯片正式量产，成为国内第一家内存芯片供应商。
5G商用带动半导体行业复苏：
WSTS预计年半导体有望逐渐恢复增长，全球销售额将增加5.9％，达到亿.27亿美元。由于5G正式进入商用阶段，相关投资恢复有望推动年半导体市场增速有望转负为正，包括模拟半导体、微处理器、传感器、芯片、内存等产品，都有望重新迎来正增长。
国内晶圆代工艺水平可以划分三类：
1、面向先进制程的12寸晶圆厂。以中芯国际、华虹集团为代表的国内头部晶圆代工厂，目标市场面向先进制程。包括中芯国际北京12寸厂（28nm）、中芯南方上海12寸厂（14nm）、华力集成二期（28-14nm）、弘芯武汉12寸厂（14nm）。
2、面向成熟制程的12寸晶圆厂。由于大尺寸硅晶圆的发展趋势，国内存在着一批面向成熟制程的12寸晶圆厂正在扩产中。包括华虹无锡12寸厂（90-65nm）、晶合集成合肥12寸厂（-55nm）、万国半导体重庆12寸厂（90nm）、士兰微厦门12寸厂（90nm）、粤芯广州12寸厂（-nm）。
3、其余8寸厂/6寸厂等。包括中芯国际绍兴、宁波、天津8寸厂、士兰微8寸厂、积塔半导体上海8寸厂、燕东微电子北京8寸厂等等。19年底以来半导体市况明显回温，8英寸晶圆代工产能已吃紧。包括台积电、联电、世界先进的8英寸代工产能满载。伴随着旺盛的市场需求，国内8英寸也迎来扩产浪潮。
国产替代率有望大幅提升：
整体上看，国内各梯队晶圆代工厂的设备国产化率的情况是，先进制程
国内需求增长带来投资潮
伴随着旺盛的市场需求，大陆迎来了8英寸扩产浪潮。中国大陆8英寸晶圆厂现有产线23条，在建产线6条，目前产能约80万片/月。据SEMI预测，到年底，中国大陆整体的8英寸硅晶圆供应产能将达到万片/月。由于8寸的半导体设备门槛相对较低，国产化率水平可以达到比较的水平，是国产替代的重要一环，是国产装备发展的重要过渡市场。
目前我国三大存储阵营，主要包括专注于3DNAND闪存的长江存储（紫光集团与武汉合作），专注于移动式内存（DRAM）的合肥长鑫（兆易创新与合肥合作）以及利基型内存（NORFlash，SRAM等）的福建晋华（联电与福建合作）。三个项目在-年开工，其中福建晋华目前仍处于停滞状态，而长江存储与合肥长鑫都将在年进入积极的产能爬坡期，预期将促使设备需求大幅增长。此外，紫光集团曾宣布在南京、成都、重庆陆续展开集成电路基地建设，三地项目紫光投资总规模在千亿级别，有望中期对半导体设备需求形成有力支撑。
根据测算，-年国内存储器厂投资规模分别为.7亿元/.0亿元/.0亿元/.3亿元，分别同比变动-9%/+54%/+63%/38%；其中本土-年本土存储器厂投资规模分别为88.3亿元/.9亿元/.7亿元/.4亿元，分别同比变动-54%/+%/+78%/+66%。
投资建议：
当前中国存储器产业面临重大机遇，国内设备企业迎来*金发展期，下游需求旺盛叠加国产化趋势，国内半导体投资力度加大，将有望推动代工厂积极扩产。建议