年，在德州仪器（TexasInstruments，TI）就职的杰克·基尔比（JackS.Kilby）以锗（Ge）衬底，将几个晶体管、电阻、电容连接在一起，成功研制出世界上第一块集成电路。随后，罗伯特·诺伊斯（RobertNoyce）发明了基于硅（Si）的集成电路，当今半导体大多数应用的就是基于硅的集成电路（所谓第一代半导体）。芯片成为了现代工业“石油”。
芯片产业刚起步时，都是IDM模式（IntegratedDeviceManufacturing，整合设备生产模式），INTEL和TI都是既设计又制造芯片，小企业难以染指芯片行业。
出自TI的张忠谋于年创建了专业晶圆代工公司（Foundry）台积电，“解耦合”开创了半导体代工时代。芯片分为设计、晶圆、封测三段，设计公司（FablessDesign，无工厂模式）可以将晶圆和封测外包出去，专注做好设计、销售和服务。
科技老兵戴辉我一直想分享一件往事，今天终于逮到机会了。早在年，王祥富老师率领我班在无锡实习，在流水线上手工焊电路板。每天早晚，都看到一个围墙高高戒备森严的大院，大牌子上有两个大字：华晶。当时还纳闷这是干啥的。此时，工程的5英寸3um产线正在热火朝天的建设中。
中国台湾的芯片外包封装测试产业（OSAT，OutsourcedSemiconductorAssemblyandTesting）就迅猛发展了起来，如日月光和矽品都成立于年。
无数轻资产的芯片设计企业成长起来，如鼎鼎大名的高通和英伟达等，大陆也大跨步进入代芯片设计领域。年，联想倪光南做出了芯片，华为徐文伟也做出了芯片（德州仪器TI代工）。国微于年成立，成为深圳芯片业的*埔*校。目前中国大陆有数千家芯片设计企业（一说上万家）。
当然，重资产的IDM模式也一直存在，两种模式各有千秋。AMD是从IDM模式转型为FABLESS的成功典范，INTEL则一直坚持IDM，最近升级到IDM2.0模式，要大投先进封装，并重新进入晶圆代工市场。
封测环节则“藏在深闺”，对大众而言是陌生的。其实封装和测试可以是独立的，可在一个厂里做，也可分开在不同的厂里做。封测采用“来料加工”的商业模式，订单来源于半导体设计厂商。
传统的芯片级封装是把晶圆切割后的裸片（Die）封入一个密闭空间（外壳）内，免受外部环境、杂质和物理作用力的影响，同时引出相应的引脚（或者接脚），最后作为一个基本的元器件使用。
晶圆级芯片封装技术（WaferLevelPackaging)是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
IC测试是运用各种方法，检测出不合格芯片样品，主要分为两个阶段：一是进入封装之前的晶圆测试；二是封装后的IC成品测试。目前在封装阶段也导入了视觉测试。
在SEMICONCHINA（国际半导体展）中给我最直观的感受是：封装测试产业在大陆风起云涌，带动了设备与材料的群体崛起，很多门类的设备都有了国产型号，像是中科飞测、普莱信、镭明激光、矽电、悦芯、加速、宏泰、宏邦、明锐理想等众多公司的设备。目前国产设备的市场份额还很小，未来发展空间很大。
当然，在泛芯片领域（阻容感等分立元器件、LED、显示屏、太阳能多晶硅）中也采用封测技术，在本文中就不展开论述了，芯碁微装则主打在PCB和显示（FPD）等领域。
一、大陆封测产业：狂飙20年
目前全球前十大半导体封测厂商主要包括有中国台湾日月光（不含矽品与环旭）、美国安靠、长电科技（大陆）、矽品（台）、力成（台）、通富微电（大陆）、华天科技（大陆）、新加坡联合测试、京元电（台）和欣邦科技（台）。大陆“三剑客”长电科技、通富微电以及华天科技名列前十。
最近两三年的半导体产业建设热潮中，大陆有数百家企业进入封装测试领域，中国大陆在全球封测产业上的整体份额越来越高了，将会超过50%，连富士康都进入了封装领域。这个数字和PCB（印刷电路板）裸板与SMT（表面贴装）的中国产能占全球份额差不多。中国大陆的SMT产线多于3万条，占全球的一半以上。曾有过一个段子：东莞一堵车，全球电子产品价格就波动。
目前普遍认为，大陆封测公司的水平已经与国际先进水平基本同步。大陆半导体第一个全面领先全球的行业，最有可能是封测业。
整机制造业所使用的芯片，有望基本都在大陆封装；在中国大陆封装的芯片，也正在大规模出口到越南/印度等新兴的整机制造（SMT为主）的市场。
换言之，如果中国大陆不发展封装产业，未来SMT产能部分迁移之后，大陆在电子供应链的核心地位会被削弱。
值得指出的是，封装设备和材料的供应链在国际上是多元化的，欧洲、美国、日本、中国台湾都积累很深。
一直以来，大陆大力发展封测产业，不仅提高了全球产能，更降低了电子产品成本，为全球老百姓谋得了福利。
中国大陆封装业的发展有如下几个关键节点。
1、年前后大规模进入现代封装业的，以苏南作为中心
年之前主要是传统封装阶段，之后先进封装迅速发展，大陆有了追赶并超越的机会。
产业发展的大逻辑是：巨大的中国电子消费市场和丰富的劳动力带动了电子整机产业。外资的芯片公司索性将芯片封测放到大陆来做，做好之后直接送到整机厂。举个例子，AMD在苏州的封装厂就与苏州工业园区的PC主板制造业密切相关。
没有整机产业的带动，芯片是做不起来的。这点对于我很重要，因为我是搞整机出身的。
大陆的先进封装产业以苏南为核心地域，天时地利人和。靠近苏州工业园区，靠近上海的ODM/IDH公司（如华勤/闻泰/龙旗等）及张江大量的芯片设计公司等。
封测三大家的通富微（年合资）、长电（年改制）、甘肃华天（年成立）都是基于早年的电子分立元器件厂发展起来的。
矽品于年底在苏州工业园区成立矽品科技（苏州）。日月光自年起在上海张江高科技园区投资设厂。年6月晶方科技在苏州成立，技术源自以色列。
2、自主设计的山寨GSM手机带来大陆芯片设计业大发展，也带动了封装产业
年，中国的GSM移动用户数目翻了一倍，超过了一个亿，成为全球最大的手机市场，诺基亚东莞和三星惠州的手机厂规模都很大，本土手机品牌也在起步。
年开始，随着全球GSM覆盖的增强（改变了3G要替代GSM的误区），自主设计的白牌GSM手机浪潮爆发。
大陆本土芯片设计产业也迎来第一次大爆发，对先进封装也有了很大的拉动。
曾在豪威工作的芯视达CEO杜峥介绍，CIS（CMOS图像传感器）对晶圆、封装、测试都有要求，需要全流程拉通来实现良好的品质。
晶方从以色列引入了封装技术，豪威还参与了投资。晶方和华天昆山厂的70%封装产能一度只为格科微的CIS一家服务。
至于测试，CIS产品也经历了一个变革。
格科微早期图像传感器的图像质量检测，要用人眼判断。随着白牌GSM手机市场的急剧放大，起家于极致性价比CIS（低至10万像素）的格科微不断扩容，在张江的场地一搬再搬，主要都是测试，坐满了青春年少的小姑娘。
图注：iPhone早期通过人工检验照相功能，图为08年的“iPhoneGirl”
随着自动化和人工智能的发展，杜峥介绍，现在已经有强大的自动化设备（handler）和AI检测手段。封装企业通富微缪小勇先生介绍，与芯视达合作WLCSP工艺（晶圆级芯片尺寸封装）。将芯片尺寸封装（CSP）和晶圆级封装（WLP）融合为一体，芯片具有“短小轻薄”的特点，符合消费类电子向智能化和小型化发展的趋势。
集微网创始人老杳（王艳辉）在年也做过测试的小型装备，不过后来发现在媒体上更有所长，但他也一直对这个行业很