集微网消息，紫光重庆DRAM厂或年量产、上海赛昉将落户佛山顺德、康佳存储芯片封测项目1号厂房装修6月完成、三安光电70亿资金到位、美国对晋华总经理发出逮捕令、兆易创新和紫光集团等上榜福布斯中国最具创新力企业榜……..
项目动态
紫光重庆DRAM厂或年底动工、年量产
据《日经亚洲评论》26日报导，紫光集团计划今年底前启动DRAM重庆厂的建设工程，预计年实现量产，该集团将投入人民币亿元发展DRAM业务，积极摆脱对海外供应商的依赖。
去年8月，紫光集团和重庆市*府签署合作协议，于重庆设置DRAM总部研发中心和12英寸DRAM芯片厂等，原先预期去年底动工，年量产，然而随着疫情爆发，投资计划因此延后。
下半年武汉或迎来华星光电、天马微二期项目扩资投产
据长江日报消息，今年下半年，武汉还有华星光电、天马微电子等二期项目要扩资投产。
华星光电，7月第6代柔性AMOLED显示面板项目（t4项目）将陆续迎来新设备，产线调试加快脚步。
天马微，年内投资亿元建设的二期项目有望投产。
据此前武汉自贸区消息，今年一季度，t4项目一期进入产能爬坡阶段。t4项目二期、三期均在紧锣密鼓展开，进入厂房装修阶段。二期项目主要设备预计7月份到厂安装，三期项目设备年底可运抵安装，明年下半年武汉华星t4工厂将全面达产。
上海赛昉将落户佛山顺德
6月19日，广东省佛山市顺德区人民*府与上海赛昉科技有限公司、广东跃昉科技有限公司进行共建开源芯片基地项目签约仪式，敲定了共建开源芯片研究院、推动上海赛昉落户顺德等。
据悉，该项目第一阶段计划通过5年左右，实现基于RISC-V技术的芯片研发、设计、应用及人才培养体系，并建立基于含有独立知识产权和可持续研发突破能力的芯片上下游产业体系，以“中国芯”提升国家在芯片领域的自主创新能力，形成百亿级规模的产业主体集群和万人级的产业人才集群，摆脱国外芯片技术的垄断。
康佳存储芯片封测项目1号厂房装修6月完成
近日，康佳存储芯片封装测试项目传来新进展。据盐城晚报报道，项目建设负责人表示，1号厂房总面积3.9万平方米，共有4层，5月4日封顶，现在正在进行外装修和门窗安装工作，预计6月30日基本结束，7月18日交付厂方进行内装修。
康佳集团存储芯片封测项目，由康佳集团股份有限公司投资建设，总投资20亿元，分两期建设。项目建成投产后年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上。
三安光电70亿资金到位格力电器、先导高芯入股布局化合物半导体
6月24日，三安光电发布的《年度非公开发行股票发行情况报告书》，披露了定增结果。
格力电器和长沙先导高芯投资合伙企业（有限合伙）（以下简称先导高芯）分别出资20亿元和50亿元，认购了三安光电非公开发行的约4亿股股票。此次募投项目总投资金额约亿元，三安光电的意图明显，旨在加码化合物半导体业务。
此次发行之后，先导高芯成了三安光电第三大股东，持有三安光电6.39%股份，仅次于厦门三安电子有限公司和国家集成电路产业投资基金股份有限公司。格力电器则成为了三安光电第五大股东，持有三安光电2.56%股份。
企业动态
美国对晋华总经理发出逮捕令
据彭博社报道，三名被控窃取美光机密的人员被列入美国通缉名单，美国旧金山联邦地方法院已于24日（周三）发出逮捕令。而这三名人员是福建晋华总经理陈正坤及两名从美光跳槽联电的工程师。
在此案件中，福建晋华、联电皆表示“不认罪”。
值得注意的是，年9月，台中地检署以违反营业秘密法等罪名起诉何建廷、王永铭，以及联电协理戎乐天三人以及联电。经2年9个月审理，今年6月，台湾地区法院就联电涉美光商业机密一案宣布判决结果，联电三名员工遭到判刑并处以罚金，联电被判罚金1亿新台币。联电表示并未违反营业秘密法，将依法对有罪判决及高额罚金提起上诉。
福布斯中国最具创新力企业榜，六家半导体公司入选
6月22日，福布斯中国发布中国最具创新力企业榜。具体来看，在半导体产业领域，兆易创新、汇顶科技、紫光集团、中微公司、韦尔股份5家企业上榜。
在万物互联领域，华为、中兴通讯、深南电路、中际旭创、乐鑫科技5家企业上榜。
在云计算领域，阿里云、浪潮集团等企业上榜。
这是福布斯中国连续第三次发布中国最具创新力企业榜，今年该榜单仍然从商业模式、企业研发投入、核心自主知识产权、科技成果转化、以及自身成长性等多方面来评估企业的创新力。今年榜单共计提名50家中国本土创新企业，覆盖半导体、医疗健康、物流与新零售等12个活跃的创新领域。
长光华芯或完成C轮融资
企查查显示，近日，苏州长光华芯光电技术有限公司（简称“长光华芯”）完成C轮融资，融资额或高达1.5亿元，投资方为华泰证券和国投创业。
图片来源：企查查
长光华芯官方消息显示，公司成立于年，主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。
此外，本周西安电子科技大学、南京邮电大学、中北大学等多家高校签约、揭牌。
其中，中北大学和山西省忻州市举行签约和揭牌仪式，签署共同推进半导体产业发展战略合作协议，进一步加强*产学研用深度合作，“中北大学半导体学院”揭牌。
双方签署《中北大学——忻州市人民*府共同推进半导体产业发展战略合作协议》。依据协议，忻州市将充分发挥*策优势与半导体产业园区企业的技术优势，中北大学将充分发挥综合优势，双方通过构建高校与行业协同发展的新模式，共同建设太原-忻州具有国际影响力的半导体产业集聚区。
6月19日，南京邮电大学柔性电子（未来技术）研究院举行揭牌仪式。中国科学院院士*维担任首任院长。据悉，研究院将围绕柔性光学功能器件、柔性生物电子器件、柔性能源电子器件、柔性微纳器件集成四个主要研究方向，开展柔性电子颠覆性理论创新研究。
6月21日，紫光集团有限公司考察团来访西安电子科技大学，双方围绕协同创新、人才培养、区域发展等方面进行交流研讨，建立全面战略合作伙伴关系。
据西电官方消息,紫光集团董事长兼首席执行官赵伟国表示，希望双方在半导体集成电路等领域的科技创新和成果转化方面进行深入交流，结合人工智能，优势互补，共同发展。（校对/小北）